化学机械抛光（CMP）是一种通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化的技术，是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。
化学机械抛光设备产业链上游为气膜、清洗刷、抛光液、抛光头、抛光垫、钻石碟等关键耗材的供应；中游为设备的生产制作；下游主要应用于硅片制造、先进封装、集成电路制造等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国化学机械抛光机行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，随着我国经济水平不断提升，高端制造业不断发展，半导体、集成电路等工艺不断升级，化学机械抛光设备作为晶圆制造、先进封装等领域的核心设备，需求不断增长，市场规模不断扩大。2019年我国化学机械抛光设备市场规模约为30亿元，2022年市场规模超过60亿元，2019-2022年复合年增长率接近30%。
化学机械抛光的效果直接影响到半导体产品的质量。随着半导体产业不断发展，生产技术不断进步，市场对化学机械抛光设备的控制水平、抛光精度、清洗技术、智能化水平等要求不断提升。化学机械抛光设备行业也将会以此为导向，不断改进生产工艺，通过人工智能、大数据技术不断提高设备抛光水平。
化学机械抛光设备属于高端制造设备，研发周期长，研发难度大，对生产企业的生产技术、研发能力、人才水平、资金投入等要求较高，行业进入门槛高。目前全球化学机械抛光设备行业处于高度垄断状态，国外生产厂商占据大部分市场份额，国产品牌具有较大发展空间。国内化学机械抛光设备行业经过一段时间的发展，在核心技术等方面取得一定进步，市场国产化率逐步提升。美国应用材料在全球化学机械抛光设备市场份额中占比接近65%，日本荏原占比接近30%，两者在市场中占比超过90%。国内化学机械抛光设备生产企业主要有华海清科股份有限公司和北京烁科精微电子装备有限公司。
新思界
行业分析人士表示，化学机械抛光设备属于高价值、高回报行业，资本进入该领域动力大，目前国内高端设备对进口产品依赖度较强，市场国产替代空间大。在高端制造业不断发展的背景下，化学机械抛光设备具有较大发展空间，生产企业需要加大资金投入和研发力度，不断提高设备精度和智能化水平，建立自身竞争优势。
