晶圆薄膜应力测试仪是一种基于非接触式位移传感器扫描测量镀膜前后晶圆表面三维表面轮廓曲率半径，通过斯托尼（Stoney）公式计算薄膜应力的仪器。晶圆薄膜应力测试仪主要用于半导体制造过程中晶圆薄膜应力的一次性、全口径高精度测量，可以实现透明、半透明或非透明抛光晶圆、带有图形结构晶圆薄膜应力的量测，是保障晶圆制程良率的关键测试仪器。
晶圆薄膜应力测试仪主要应用于半导体制造及科研领域。近年来，伴随半导体先进制程持续迭代、晶圆产线持续扩产、第三代半导体规模化应用及科研投入不断增加，高精度薄膜应力检测需求大增，晶圆薄膜应力测试仪作为半导体制造及科研领域的核心检测设备之一，其市场需求持续增加。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年晶圆薄膜应力测试仪行业深度市场调研及投资策略建议报告》，2025年中国晶圆薄膜应力测试仪市场规模达5600万元，预计到2030年将突破8000万元。
晶圆薄膜的应力是衡量薄膜质量与监控镀膜工艺稳定性的关键指标之一。然而，由于技术难度大、行业壁垒高，该项技术长期被国外半导体设备厂商所主导。近年来，在国家政策的大力支持、资本持续投入以及半导体产业快速发展的推动下，越来越多国内企业积极布局晶圆薄膜应力测试仪领域，逐步实现技术突破与产品商业化，打破了国际厂商的长期垄断。
从竞争格局来看，中国晶圆薄膜应力测试仪行业竞争主体分为两大阵营，一是以美国FSM、美国KLA、日本Toho等为代表的进口品牌，二是以苏州瑞霏光电科技有限公司、深圳市速普仪器有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、上海东朋科技有限公司（外资）为代表的国产品牌。
美国FSM、美国KLA、日本Toho等进口企业凭借品牌优势、客户资源优势在中国市场仍占据一定市场份额；但苏州瑞霏光电科技有限公司、深圳市速普仪器有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、上海东朋科技有限公司等国产品牌不断崛起，在国内市场占有率持续提升，目前市场份额已经超过进口品牌。
从技术创新角度来看，我国晶圆薄膜应力测试仪行业的技术水平在不断提升。早期，国内企业在核心光学检测、精密机械、应力分析算法等领域与国外先进水平存在较大差距，核心零部件依赖进口，但经过多年的研发投入和技术积累，这种差距正在逐渐缩小。例如，无锡卓海科技股份有限公司等企业生产的晶圆薄膜应力测试仪不仅在国内头部晶圆厂、中小型半导体企业中获得了广泛认可，部分高端机型还达到国际先进水平。
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