光集成技术是未来光器件的主流发展方向，近年来一直是业内关注和研究的焦点。当前，各种新的光集成技术层出不穷，各有所长，大有百花齐放的势头。其中，硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，其市场和产品用途非常广阔，应用跨度也很大，从超过1000公里的长途通信到城域网、从光接入网到局域网/存储网络、从设备级的背板互联到板卡级的芯片间互联甚至芯片内部互联，都有着广阔的应用前景。
2014年12月，华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。2014年9月22日Finisar在ECOC 2014上，成为业界首个公开演示采用硅光子技术50Gbps的光接口。2014年3月，NeoPhotonics在OFC2014展出基于光子集成PIC技术的100Gbps集成相干发射器ICT。光子集成技术的应用有助于缩小产品尺寸和功耗，支持更高端口密度。
2013年12月，昂纳宣布已通过其全资附属公司与加拿大的ArtIC Photonics，Inc.签订认购协议，合作发展用于新一代光学产品的特制光子集成电路芯片。ArtIC的总部位于加拿大的渥太华，主要设计及发展用于电信及数据通信市场光学元器件的光子集成电路芯片。
从以上案例可以看出，光子集成早已成为大公司的宠儿，各大企业不惜付出巨大代价研究光子集成。光迅科技高级工程师、项目负责人周亮博士也认为，光集成是光器件未来发展的趋势。据了解，JDSU也在投入巨资做集成，花大量的资金与时间在光子集成技术上。目前不少大公司都在关注集成并采取了实际行动。
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