日前，北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)、联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司，简称“联芯科技”)、北京智路资产管理有限公司(简称“智路资本”)等几家国内企业与高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司，简称“美国高通”)宣布联合创立合资公司的消息自发布后，引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。
引进外资是否会对国内芯片产业带来巨大冲击，如何看待我国集成电路产业发展过程中开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间的关系，成为人们关注的焦点。
合资项目引发行业热议
联芯科技、建广资产、智路资本等国内企业与美国高通日前宣布合资设立瓴盛科技(贵州)有限公司(简称“瓴盛科技”)，聚焦消费类手机市场，合资公司在初始阶段将面向中国市场主打中低端智能手机与终端芯片业务。
就是这样一个中方控股占76%的项目，引发了关于集成电路产业开放合作、公平竞争与自主创新的大讨论。在质疑观点中，“高通利用技术合作释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，或带来巨大冲击”，这一声音是最直接的担忧。
发挥聚合效应需“众人拾柴”
集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。曾经，我国的芯片产业技术薄弱，每年都要进口大量芯片产品，总进口数据连年超过石油进口数据，还常年面临美国种种严酷的封锁。经过几代人的努力，我国的芯片产业虽然取得了长足的进步，但还存在差距。
为促进国内集成电路产业发展，2014年10月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。
截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除以大基金为代表的国家基金外，北京、上海、天津等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金，以扶持当地产业发展。在政策、资本的双重驱动下，过去3年，我国集成电路产业进行约百起并购整合，产业聚合效应正逐渐显现。
中国市场不能只唱“独角戏”
在我国集成电路产业实现跨越式发展的过程中，营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业繁荣，是可行的路径。
仅从智能终端产业看，我国在核心芯片、关键器件领域仍难摆脱对国外技术的“依赖”，关键元器件产业整体处于研发跟进阶段。虽然国内半导体企业近年来奋起直追，联芯科技、华为海思、展讯等表现不俗，但与国际领先企业相比仍存在不小差距。并且，当前我国企业的手机芯片设计主要是在跨国企业的核心技术基础上进行产品层面的自主研发和技术创新。
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行业分析师表示，国内移动通信芯片领域已有不少参与者，瓴盛科技此时引发讨论并不是坏事。中国的芯片产业要想真正崛起，借力而为是一条值得借鉴的路径。即，借助领先的技术优势，整合内外部资源，快速建立本地研发团队，开发出具有竞争力的解决方案，进而建设良性发展的半导体芯片产业。
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