小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。三年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展快速、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。
需求引领，打造完整产业链条
晶圆项目投产后，将解决‘芯’‘屏’结合的难题，直击多年来液晶面板产业的‘缺芯’之痛，改变国产面板芯片依赖进口的局面，并带动集成电路产业链的完善。晶圆制造这一环节落地，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。合肥由此打通集成电路全产业链，站上产业发展最前沿。
从最初的原料到最终成品，一颗芯片的诞生，要经过设计、制造、封装、测试等多个步骤。晶圆制造是芯片制造中投资额最大、科技含量最高的关键环节，需历经500多道复杂工艺。经过封装测试后的晶圆，可根据客户需求切割成许多块芯片。从产业链上讲，设计是龙头，制造是基础，链条下游是封装测试。
创新驱动，聚焦重点谋篇布局
每1~2元集成电路产值，能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。然而，集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人，已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升的短板。
集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’，即基础性、市场竞争性，以及高技术、高门槛和高人才。近年来，合肥抢抓集成电路产业战略机遇，突出重点、聚集资源，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。
2017年年初合肥综合性国家科学中心建设方案获批，全省“三重一创”建设提速，创新发展步伐加大，为集成电路产业的发展提供无限潜力。今年上半年，合肥市集成电路产业集聚发展基地累计完成产值113.3亿元、同比增长30.2%；投资36.16亿元、同比增长40.7%。
政策保障，助力产业“强筋壮骨”
根据发展目标，到2020年，合肥市将整体上成为全国最大的非数字芯片生产基地，最终成为国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。
其中政府的“推手”角色不可或缺。在产业规划上，合肥市在全国率先编制了《集成电路产业发展规划》，实施芯片设计、特色晶圆制造和高端封测同步推进，用5年到10年建成全国最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地。政策支持上，率先出台了《合肥市促进集成电路产业发展若干政策》，从支持研发、促进应用、平台建设等方面支持集成电路企业发展。在平台构建上，投资4000万元建成集成电路设计验证分析公共服务平台(ICC)。正是依靠这些政策红利，合肥集成电路产业后来居上，才有了如此让人刮目相看的不俗成绩。
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行业分析师表示，万物互联的智能时代正在走来，而集成电路是“驱动”这个时代的战略性、基础性和先导性产业。合肥集成电路产业发展经验表明，抢占产业发展制高点，关键在于立足自身产业基础，瞄准产业发展前沿，对看得准、前景广的先导性产业，必须要在体制机制创新上大胆探索，用改革的思路，市场的办法，努力撬动更多要素资源，构筑起更大的发展优势和竞争优势，闯出产业转型升级的广阔“蓝海”。
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