在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
据新思界产业研究院发布的
《2017-2020年中国集成电路产业风险投资行业分析报告》显示，预计2017年下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同时，受全球政策调整影响，我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展，进出口量价齐涨。2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计，2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。其中，制造业增速快速，达到25.5%，销售额为266.2亿元；设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元；封装测试业销售额336.5亿元，同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上，国内市场占有率提升至约13%。与此同时，企业实力显著增强，骨干企业接近全球第一阵营。2016年，国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。
相比于2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。
2016年到2017年，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国，加上原有制造厂的产能增长，无疑下半年设备投资将继续升温。预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元，排名全球第三。
新思界
行业分析师表示，近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。
