三年前，几乎没有人会看好国产芯片的能力，那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下，国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”，华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。
但三年后的今天，国产芯片，特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。2016年全球排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜，而在2009年，只有1家。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%，而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。
但是在全球集成电路产业进入成熟期后，中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。以手机为例，目前3000元档位以上的手机机型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手机厂商和运营商都需要为其付上一笔不菲的专利费用。
2016年全球前十大无晶圆厂IC设计业者芯片营收企业规模前三名分别是高通、博通和联发科，中国的则是海思、清华紫光展锐和中兴。2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。2016年全球半导体收入总计3435亿美元，较2015年的3349亿美元提升2.6%。
从产品技术角度，展讯不再以低端为主，而是逐渐走向中高端。在全球高端芯片市场，人们只知道高通和联发科强，但是展讯的研发能力并不弱。展讯目前研发5G也全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，快速2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。而这背后，资金的不断注入起到了关键性的作用。事实上，半导体行业是一个投资周期较长的行业，并且研发投入的金额巨大。
2016年全球半导体研发经费较2015年成长1%，达到565亿美元，创下历史新高。当中以高通的投入最令人瞩目。2016年，高通的研发支出为51.09亿美元，研发支出占当年营收的33.1%，这是全球半导体研发支出前十公司中比例最高的。
相较之下，国产芯片起步较晚，买人和买知识产权都需要钱。在2014年，竞争对手联发科的研发投入总计14亿美元，而展讯总收入也只不过12亿美元。2016年中国集成电路增长了20%以上，半导体设计业达到了1000多亿元人民币。可以看到，随着前期投资陆续发酵，目前半导体行业正在进入发展黄金期。
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行业分析师表示，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。因此，集成电路产业需要培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，增强中国电子信息大产业链的整体竞争优势。
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