芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项。
关键装备实现从无到有
集成电路装备专项实施以来，我国集成电路制造技术和产业实现了从无到有、由弱渐强的巨大变化。长期以来，在集成电路高端装备上我国长期受制于人，因为没有工艺节点达到90纳米、65纳米以下的国内自主研发集成电路装备，只能采用国外的设备。
西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产品的需求持续快速增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额超过2000亿美元。
实现集成电路领域的自主创新发展迫在眉睫。2008年集成电路装备专项实施以来，200多家企事业单位、2万多名科研人员参与技术攻关，主要集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个重点产业聚集区。经过广大科研人员艰苦努力，我国集成电路制造技术和产业实现了从无到有、由弱渐强的巨大变化。
建立协同发展新模式
集成电路装备专项通过市场机制打通了科技与经济的连接通道，建立科技、产业、金融与区域经济有效协同的新模式。
为了更好地解决科技成果产品化的问题，集成电路装备专项率先提出了“应用考核技术，整机考核部件，下游考核上游，市场考核产品”的用户考核机制。通过用户和市场的考核验证，保证专项成果成为经过严格的市场与用户考验、真正可以应用的产品，解决了科技成果检验标准和验证机制的难题，从而使专项研发的装备、材料、零部件和工艺实现从技术创新到成果转化应用的艰难跨越。
随着自主创新体系的日趋完善、产业链协同创新能力的大幅提高，集成电路装备专项主动引导地方和社会的产业投资跟进，扶植企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。
成果应用带动产业提升
通过利用集成电路装备技术，泛半导体制造领域的装备国产化率大幅提高，LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一。
作为基础产业的集成电路制造装备业，其成果辐射的带动面很广。通过利用集成电路装备技术，LED照明、传感器、光伏等泛半导体制造领域的装备国产化率大幅提高。尤其是LED照明、光伏等领域已实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流。
新思界
行业分析师表示，9年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，集成电路产业驶入了自主创新发展的快车道。中国是全球最大的半导体市场，也是全球最大的电子信息产品制造基地。面向2020年，集成电路装备专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，支持中国企业在全球产业链中建立起核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
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