全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。
中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大
中国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，是全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片。其中，国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。芯片进口消耗的外汇储备远超石油。2016年集成电路进口2271亿美元，出口613.8亿美元，逆差1657.2亿美元。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。
《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。工信部的相关实施方案提出的新目标是：10年内力争实现70%芯片自主保障，且部分达到国际领先水平。
在资金层面，国家设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金；地方政府也积极响应扶持响应的产业链。预计到今年年末，新建10座晶圆厂。
中外芯片产业实力悬殊
2016年收入前十的芯片公司中，大中华地区唯一上榜的是台湾厂商联发科。美国企业占据一半的席位，韩国的三星和海力士实力也不容小觑。
据日媒消息，在东芝董事会上，东芝最终决定将旗下存储器芯片(记忆体晶片)部门，以180亿美元的价格卖给以贝恩资本(BainCapital)为首的财团。贝恩资本未来将持有东芝芯片业务49.9%的股权，美国的芯片产业如虎添翼。
全球资本逐鹿AI芯片
芯片产业本已足够吸睛，搭载上AI的顺风车，让全球资本趋之若鹜。暴涨的英伟达就是资本追逐的范例：自2016年以来，英伟达股价累计涨幅超450%。美银美林上调其目标价至210美元；EvercoreISI将英伟达目标价大幅上调70美元至250美元。
2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%。9月初，华为发布全球首款移动AI芯片麒麟970，关键词有首款AI移动计算平台、4.5G全球快速LTE基带、首次商用Mali-G72GPU、10nm先进工艺制程等。已经引发A股中芯片股上涨的势头。
新发布的iPhone手机也搭载了苹果自研的Bionic（仿生）芯片A11。而这款AI芯片的神经网络引擎第一个重要的应用就是iPhoneX的刷脸解锁——FaceID。
据科技自媒体“智东西”，当前人工智能芯片主要分为GPU、ASIC、FPGA。代表分别为NVIDIATesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel还推出了融核芯片XeonPhi，适用于包括深度学习在内的高性能计算，但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。其中，苹果的A11、寒武纪的A1、谷歌的TPU等都属于ASIC，也就是专用集成电路。
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行业分析师表示，AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。AI产业面临着以周计算的产业变化，华为和苹果等巨头纷纷推出带有AI功能的移动设备，ASIC芯片定制化趋势明显；国内寒武纪等神经网络芯片开始走向AI领域的前台，AI化芯片将引来新的发展阶段。
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