随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。2016年中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元，占全球半导体市场的一半以上。
“后发”追赶
中国半导体产业能够迅猛发展，主要得益于国产替代进口的需求，政策和资金的支持以及终端需求引导三大因素。政策和资金的支持带动了该行业的发展。
全国各地纷纷成立基金以支持集成电路发展，北京、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电路产业投资基金。2013年12月，北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。上海市集成电路产业基金、南京市集成电路产业专项发展基金、安芯产业投资基金（福建）基金规模均高达500亿元。一期的大基金能够撬动地方资本大概有5000亿元。此外，一些投资机构也在积极寻找一些热门的前沿标的。
以小博大
在部分高精尖技术领域，中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。目前，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。
目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得快速和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。
掌握核心技术仍需要时间
虽然设计和封测领域已经能够追赶其他发达国家与地区，但从整体盘面来看，芯片制造方面差距则较大。在半导体制造过程中需要大量的半导体设备和材料，国内厂商在制造方面与国际先进企业存在较大差距。设备方面，北方华创的刻蚀机能做到28nm级别，但也没有大规模量产，而现在国际最先进的技术已经到7nm级别，相差三代，光刻机领域的差距更大。
此外，最大的问题也许还是人才和技术存在的先天短板。因为技术瓶颈的突破一定会有一个学习曲线在里边，已经领先的厂商遇到过的问题，后进者也会遇到，而且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研发投入方面，其他中国芯片设计企业应向海思学习。还有人才方面，由于中国半导体产业框架从2015年开始才逐步完善，因此产业氛围不足，人才体系的培养也还不成形。不过，随着产业氛围越来越浓厚，人才培养自然也会更完善，同时也会引进高端人才。
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行业分析师表示，从计算机到手机，到现在最热的AI，中国半导体应用的终端越来越广。临近万物互联的时代，很多新兴应用出来，AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业控制方面新增的需求等终端需求引导上游中游产业更快地发展。目前美国等国家都会保护先进的技术，但国内政府的鼓励措施将会进一步缩小国内公司与国外的差距。
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