2012年以来，在众多资本的推动下，智能可穿戴设备成为智能终端产业的发展热点，全球可穿戴设备市场规模不断扩大。可穿戴设备行业的发展，带动了市场对可穿戴芯片、传感器、显示器等零部件的需求不断增长。可穿戴芯片是可穿戴设备的核心零部件之一，其性能的优劣直接影响可穿戴设备性能的好坏，行业发展受到全球半导体芯片巨头的关注。
2015-2019年，全球可穿戴设备出货量年均复合增长率为13.6%，2019年出货量接近2亿部，其中，智能手环、智能手表是可穿戴设备的代表性产品。全球领先的科技企业如谷歌、苹果等纷纷推出可穿戴设备产品，在此背景下，博通、高通、英特尔、飞思卡尔、意法半导体、Silicon Labs等半导体芯片巨头相继进入可穿戴芯片领域布局。
2015-2019年，中国可穿戴设备出货量年均复合增长率为41.3%，2019年出货量达到7800万台左右。中国消费电子产业发展迅速，智能终端市场普及率不断提高，为提升竞争力，相关生产企业纷纷进入可穿戴设备行业布局，推动我国可穿戴设备市场迅速发展。现阶段，我国可穿戴设备品牌主要有小米、华为、360、步步高、中兴、联想等。
我国可穿戴设备市场增速远高于全球平均增速，对可穿戴芯片的需求更为旺盛。一直以来，我国消费电子产业在核心零部件的研发及生产领域实力较弱，市场需求对外依赖度大，芯片无法自给是限制产业提高核心竞争力的重要因素之一。在发展初期，我国可穿戴设备行业所需的可穿戴芯片也需依靠进口，可穿戴芯片成为可穿戴设备行业发展关注的重点领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年可穿戴芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在可穿戴设备市场高速增长的情况下，我国半导体芯片企业在可穿戴芯片领域的研发投入力度不断加大。2013年以来，本土企业北京君正开发生产的可穿戴芯片在多款智能手表中搭载应用，国产可穿戴芯片竞争力开始显现。2018年9月，华米科技正式发布了“黄山1号”，是全球第一颗可穿戴领域的AI芯片，国产可穿戴芯片产品竞争力不断增强。
新思界
行业分析人士表示，在资本的推动下，我国可穿戴芯片行业竞争力不断提升，但与国际巨头相比，我国企业在芯片领域起步晚，技术经验积累较为薄弱，未来还有很大进步空间。我国已经成为全球最大的消费电子生产国，智能可穿戴设备行业发展迅速，在国际市场中处于先进地位，产品更新迭代速度较快。为配套我国可穿戴设备行业发展，我国可穿戴芯片企业必须不断提高研发创新能力，保持产品竞争力。
