键合丝是半导体器件和集成电路组装时，使用引线键合技术实现芯片内电路的输入/输出连接点(键合点)与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝。键合丝是半导体封装专用材料，是芯片与外部电路主要的链接材料，具有良好的力学性能、电学性能和焊点稳定性，广泛应用于微电子行业。
按照基础材料划分，常见的键合丝有金丝、银丝、铜丝的等，其中黄金由于具有化学性能稳定、抗氧化，不与酸和碱发生反应等特性，因此黄金制成的键合金丝具有延展性好、导电性能佳、金丝球焊速度快及可靠性高等特点，是各类键合丝中使用最早、用量最大的一类。
根据新思界发布的
《2020-2025年中国键合丝行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，键合丝上游主要以黄金等金属原材料为主。下游广泛应用于电脑及周边设备、消费电子、通讯设备、工业电子产品、航空航天及医疗检测领域。近年来由于下游产业的快速发展，目前键合丝需求持续攀升，2019年全球键合丝市场规模约有50亿美元，其中中国市场规模达到10.7亿美元。
在全球中，目前键合丝生产主要集中在德国、日本、韩国、中国等国家，近几年由于我国半导体产业快速发展，推动键合丝产业不断壮大、产量持续上升，目前我国键合丝产能占据全球总产能的40%以上。
从品牌竞争方面来看，目前全球键合丝主要生产企业有日本田中贵金属株式会社、德国贺利氏控股集团、韩国MK 电子有限公司、韩国Heesung及台湾乐金股份有限公司、台湾钰成金属公司等，其中贺利氏、中贵金属和新日铁为行业内龙头企业。国内键合丝生产企业主要有中德合资贺利氏、北京达博、烟台招金励福、昆明贵研铂业、广州佳博等。从产品来看，目前国内金丝和铜丝产品仍旧由外资企业占据主导地位，而低成本以及技术含量的铜丝以及其他键合丝市场，本土品牌市场份额不断扩大。
新思界
产业分析人士表示，由于近几年我国半导体产业处于快速发展状态，对于键合丝需求持续攀升，键合丝行业发展前景较好。键合丝生产结构不合理，高端产品集中在海外企业，我国目前仍规模生产低端产品，对于我国键合丝行业长久发展不利。未来国内键合丝企业需要提升研究力度，实现高端产品国产替代。
