基带芯片是一种用于无线电传输和接受数据的数字芯片。当前基带芯片主要被应用在移动通讯设备、车载智能系统、物联网接入设备等领域，其中移动通讯设备领域市场需求最高，该领域需求占比达到92%。随着5G技术的发展，基带芯片性能和复杂度都将提升，应用领域不断拓宽，在自动驾驶、云游戏、无线医疗等多个领域将得到应用，未来市场需求也在持续增长。
新思界产业研究中心出具的
《2020-2024年基带芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在市场竞争方面，随着5G的到来，基带研发技术要求不断提高，因此市场集中度不断提升，当前基带芯片主要研发生产的企业有海思、三星、高通、联发科、紫光展锐，其中海思、三星为自研企业。从发展方向来看未来基带芯片市场势必向寡头、自研方向发展。在2019年高通手机基带市场占比达到42%，海思占据17%，英特尔占比为15%，其余被联发科、三星、紫光展锐瓜分。
受益于我国传统工业向智能化转型，以及手机更换、车载智能产品的渗透率提升，近几年我国基带芯片市场规模持续增长，到2019年市场规模达到68亿元。随着5G时代的到来，手机换机热和车联网市场渗透率不断提升，驱动物联网接入设备需求爆发，进而带动全球基带芯片市场规模持续增长，预计到2024年全球基带芯片市场规模能够达到120亿美元。
从市场竞争方面来看，在4G时代高通、海思、英特尔三者占据全球基带芯片的主要市场，市场份额占比来到74%左右，我国企业在全球市场竞争中占据弱势地位。但随着5G通讯技术时代的到来，我国华为、展锐、联发科、中兴等企业在5G技术方面具备先发优势，因此在全球市场中国我国供应商市场占比有望不断增长，同时在国内市场，基带芯片国产替代速度加快。
新思界
产业分析人士表示，随着5G时代的到来，基带芯片应用领域不断拓宽，未来市场需求持续攀升，行业发展前景较好。在生产方面，我国基带芯片在4G时代不占据优势，近八成市场被外企占据，但由于近几年我国政府高度重视半导体、基带芯片的贸易逆差及其带来的安全隐患问题，大力发展基带芯片产业链，因此我国基带芯片在技术先发优势，以及政府大力支持下，在5G时代拥有较大竞争能力。
