半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础以及核心领域。半导体分立器件主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品类型，在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。当前，在我国市场中，二极管、三极管、晶闸管等产品基本实现了国产化，但MOSFET、IGBT等分立器件产品由于技术相对先进，目前进口依赖度较高，未来存在较大的进口替代空间。
半导体分立器件主要被应用在消费电子、汽车电子、网络通信、LED显示屏、仪器仪表制造、工业等领域，受新能源汽车的拉动，目前汽车领域占比较高，占比为36%；其次是工业领域，占比为30%，消费电子占比为23%，位列第三。受益于近几年我国新能源产业、5G技术等发展，下游产业保持快速发展增长趋势，为半导体分立器件行业发展提供广阔的空间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年半导体分立器件行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，受智能交通、医疗电子等新兴领域的发展影响，以及国际电子制造产业向我国转移，我国半导体分立器件市场规模自2016年起呈现增长趋势，市场规模从2016年的2230亿只到2019年的2800亿只，年复合增长了达到7.9%。在市场需求攀升下，我国半导体分立器件销售额也在持续增长，2019年达到了2890亿元。
当前半导体分立器件市场主要的品牌有英飞凌、恩智浦、安森美、ST、德州仪器、TDK、松下、东芝等。我国规模以上半导体分立器件企业数量众多，但只有少数企业拥有芯片研发、设计、制造等方面优势。为实现带国际一线品牌的赶超，我国分立器件企业多集中在单一的产品进行研究，实现从低端到高端的技术性突破，如扬杰科技的光伏二极管、捷捷微电子的晶闸管、苏州固锝电子的整流二极管等。
新思界
产业分析人士表示，在5G技术的发展，以及新能源产业的发展，促使我国半导体分立器件市场需求持续攀升。在生产方面，我国已实现半导体分立器件低端产品的进口替代，但在高端产品方面，尤其是IGBT、MOSFET等领域还存在一定差距，未来在政策进一步落实，以及宏观环境利好的因素下，我国半导体分立器件行业或将实现全面国产替代。
