电子铜箔，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，主要起到导电、导热的重要作用，被誉为“PCB上的神经网络”。电子铜箔主要分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。其中，根据应用领域的不同，高性能类铜箔可以分为高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、微细电路用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔以及挠性电路板用铜箔（包括电解铜箔、压延铜箔）等，主要应用在5G通信、新能源汽车、储能、半导体封装等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年电子铜箔行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，随着下游应用行业（消费电子、新能源汽车、5G等）的不断发展，全球电子铜箔行业产能及产量持续扩大。具体来看，全球电子铜箔的产能从2014年的62万吨增长至2019年达到93万吨，年均复合增长率达到8.5%；而产量则从2014年的40万吨增长至2019年的83万吨，年均复合增长率达到15.7%；另外，随着市场消费需求的不断扩大，全球电子铜箔的产能利用率也在逐渐上升，发展到2019年将近达到90%。整的来看，电子铜箔行业仍有着巨大发展潜能。
近年来，在新能源汽车领域，随着全球各地政府的大力支持，新能源汽车在全球市场上的渗透率不断提升，多家汽车巨头企业（如大众、丰田、宝马、特斯拉、福特、比亚迪等）纷纷加快产业布局。其中大众预计要在2025年之前实现在华新能源汽车本土销量达到150万辆的目标；宝马集团也宣布要在2021年底生产出100万辆新能源车。而这些汽车巨头企业在新能源汽车产业上的纷纷加码，在很大程度上增加了对电子铜箔的消费需求。另外，近年来我国5G、IDC等新基建的逐渐提速，也大幅拉动上游PCB及CCL的需求，截至2020年2月底，全国建设开通的5G基站数量达到16.4万个，对电子铜箔的市场需求仍持续维持在紧张局面。
在早期，虽然我国电子铜箔产量持续增长，但由于高性能类铜箔生产工艺壁垒较高，国内生产这一产品的企业并不多，消费需求主要依靠国外进口，市场也被日本、欧洲等大型电子铜箔厂家所占领。近年来，随着我国本土企业不断加大在技术开发与设备改造的投入，使得企业整体制造水平有了较大提升，企业的更新换代速度也在逐渐加快，未来有望实现进口替代。
新思界
行业分析人士表示，铜箔作为PCB的导电体，主要起到导电、导热的重要作用。其中高性能铜箔凭借其良好的产品优势，被广泛应用于5G通信、新能源汽车、储能、半导体封装等多个高新技术领域。但由于产品生产工艺壁垒较高，国内对进口产品的依赖程度较大，未来随着本土企业技术工艺的逐渐成熟，国产替代空间较为广阔。
