中国激光直接成像进口依赖度较高 国产替代前景较好

       激光直接成像（英文全称是laser direct imaging，简称LDI）是利用激光直接成像原理，直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电路板上进行图形成像。类似激光绘图机，不同的是LDI是在PCB上成像，激光绘图机是在底片上成像。

       激光直接成像的历史可以追溯至光致成像干膜出现的六十年代末。早期的LDI设备仅能免除底片的使用，缩短PCB制造流程，但也面临设备成本高、材料难以满足要求、成像速度慢、数据处理困难、分辨率有待提高等许多问题。

       上世纪90年代以来，随着全球PCB行业的不断发展，激光直接成像行业技术重新被重视，新的工艺技术不断出现。目前，全世界PCB制造所配备的LDI设备都属于UV光的LDI，按其工艺技术可具体再分为三种基本类型：（1）激光直接在涂覆有光效抗蚀剂的在制板上成像，此方法是激光感光、化学显影、化学蚀刻；（2）激光直接在镀覆有Sn层的在制板上成像，此方法是激光熔去锡并出去部分铜（3-5μm），化学蚀刻；（3）激光直接在覆有铜箔的在制板上成像，此方法是激光出去不需要的大部分铜（留约3-5μm），化学抗剂蚀刻。

       新思界产业研究中心发布的《2020-2025年激光直接成像行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近几年，随着全球半导体、电子等行业的不断发展，以及激光直接成像行业技术的不断提升，全球对激光直接成像行业需求不断提升，带动全球激光直接成像行业市场规模持续增长。2019年，全球激光直接成像行业市场规模已超12亿元，中国是全球激光直接成像行业最大的单一需求市场。

       但是，中国激光直接成像行业技术水平还比较低，大多数企业生产和研发经验不足，技术人员缺乏，产品生产效率不高、精度有限，与欧美等发达国家相比，中国激光直接成像行业产品还有较大差距。全球领先的激光直接成像行业企业主要集中在欧美日等发达国家和地区，主要品牌包括以色列奥宝科技、日本ORC等，中国约40%的激光直接成像产品仍需要进口，中国进口依赖度仍比较高。

       近几年，中国激光直接成像行业快速发展，也涌现一批技术实力较强的自主品牌企业。合肥芯碁微电子装备有限公司凭借着在半导体领域无掩膜激光直写技术的优势，首创国内双台面激光直接成像技术，这一成果打破国外高端激光直写曝光设备垄断，生产效率提高1.8倍，设备的线宽分辨率、对位精度、产能三大核心指标均处于先进水平。

       另外，由于高端光刻设备领域受到《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》的限制，我国企业无法购买到技术最先进的激光直接成像行业光刻设备。贸易战以及各种单边主义政策对我国激光直接成像进口影响较大，迫使中国激光直接成像企业加大研发投入。

       未来，随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB制造工艺要求将不断提升，对PCB制造中的曝光精度（最小线宽）要求也会越来越高，多层板、HDI板、柔性版及IC载板等中高端PCB产品的市场需求将不断增长，将推动激光直接成像行业不断发展，中国激光直接成像行业市场规模将进一步提升，行业国产替代前景较好。

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