引线框架是一种用作集成电路芯片载体，且能够借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接，最终形成电气回路的关键结构件，是芯片封装的基础框架。在半导体中，引线框架起到稳固芯片、传导信号、传输热量等作用，需要拥有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。
引线框架的需求主要来源于芯片封装，我国芯片封装主要采用传统技术（DIP、SOP、PLCC），先进封装技术（SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA）尚未完全掌握，而国外发达国家封装技术较为先进，目前先进封装技术渗透率较高。就发展来看，未来我国封装技术不断更新，先进封装技术应用需求不钻增长，进而促使引线框架行业向高端化、多样化发展，产品设计向IDF、多排、MTX方向发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国引线框架行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，近几年，受人工智能、5G商业化的推动，全球半导体封装需求增长，2019年全球半导体封装材料规模约为192亿美元，其中引线框架占比为22%，规模约为42亿美元。随着全球半导体产业向我国转移，我国芯片封装行业快速发展，2019年我国半导体封装材料规模约为55亿美元，其中引线框架市场规模约为12美元，预计未来几年，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到2024年市场规模达到120亿元，年复合增长率为9%。
就生产方面来看，全球引线框架主要供应商为日本、韩国以及中国台湾地区，代表企业有三井、新科、顺德、日立、先进、三星、康强、易能达、华龙丰山等，三井在全球市场中占比最高，约为15%左右，康强为我国引线框架材料领域第一家上市公司，公司引线框架、键合丝等主要产品，目前已经覆盖了我国六成以上的封测厂家，市场占比较高。
新思界
产业分析人士表示，随着5G商业化、人工智能等产业的快速发展，终端机器人、自动驾驶等产业对于芯片性能要求提升，先进封装技术市场需求持续攀升，为满足封装需求，未来引线框架产品也逐渐向高端化、多样化发展。在生产方面，引线框架行业发展多年，市场集中度较高，已经形成龙头竞争趋势，未来新进入企业发展机遇较小。
