PCB是在覆铜板上进行加工、蚀刻、钻孔等工序制成，覆铜板对PCB的信号传输速度、阻抗、能耗等功能影响大，其品质直接决定PCB品质，重要性凸显。高频基材即高频覆铜板，属于特殊覆铜板的一种，其制造的PCB主要用于通信领域，在消费电子、物联网设备、汽车电子、军工航天等领域也得到广泛应用。
5G时代已经到来，与4G相比，5G信号频谱高、信号传输速度快、延迟低，为满足需求，通信行业对上游材料的品质要求大幅提升，4G时代所用材料无法达到标准而逐步被淘汰，PCB凭借优良的介电常数与传输速度，应用需求大幅提升。与普通覆铜板相比，高频基材介电常数低、损耗低，成为5G通信行业PCB制造的关键基础材料，市场需求快速增长。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年高频基材行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，5G信号频谱高，穿透能力较差，单个基站信号覆盖范围较小，所需建设密度较4G基站更高，拉动市场对高频基材需求快速上升。2019年是我国5G商用元年，全年高频基材市场规模约为15亿元。2020年二季度以来，我国5G基站建设速度加快，高频基材需求增长迅速，全年市场规模预计将达到28亿元左右，同比增速达到87%。预计未来2年内，在5G基站覆盖率不断提升的拉动下，我国高频基材市场将继续快速增长。
现阶段，全球高频基材生产所需原材料主要是聚四氟乙烯、碳氢化合物树脂、铜箔等，其中较多原材料附加值较高，并且，高频基材生产工艺复杂，难度高，加工时间长，因此产品成本高、价格高。高频基材行业进入的研发、资金、技术壁垒高，国际大型企业更具竞争优势，因此全球市场主要被国际巨头所垄断，行业集中度高。
在全球市场中，高频基材生产企业主要有美国罗杰斯、美国Park/Nelco、美国Isola、日本中兴化成等。其中，美国罗杰斯处于领先地位，全球市场份额占比达到50%以上；接下来是美国Park/Nelco，市场份额占比超过20%。与美日相比，我国高频基材行业起步晚，经过不断发展，现阶段，生益科技、华正新材、南亚新材等企业已经具备生产能力，但规模偏小、技术水平偏低、竞争力偏弱，国内市场中国际巨头处于垄断地位。
新思界
行业分析人士表示，在全球政治经济形势多变、贸易保护主义抬头的情况下，我国高技术产业被西方国家实施技术封锁的可能性提高。我国5G技术处于全球领先地位，5G基站覆盖率正在快速提升，高频基材市场需求旺盛。为保证充足供给、不被西方国家“卡脖子”，我国高频基材不能依靠进口，需实现自主研发生产，本土高频基材企业发展前景广阔，但在技术领域面临巨大挑战。
