半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从产业链角度来看，半导体生产线主要涉及到芯片设计、芯片制造以及封装测试三大环节。其中封装测试是半导体制造的后道工序，是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。
作为信息化社会的支柱产业之一，半导体行业的发展程度在一定程度上可以彰显出国家的科技实力，且在国家安全中具备着重要意义。因此在近年来，半导体产业发展受到了我国政府的高度重视，国内多个部门相继出台了一系列优惠政策，不断鼓励和支持半导体产业快速发展。在未来，随着国家对半导体产业的优惠补贴、专利保护以及发展战略等政策的持续推进，我国半导体产业仍将保持健康、稳定和有序的发展态势。而封装测试作为半导体制造的后道工序，行业发展势头也较为强劲。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020年封装测试行业投资可行性分析报告》显示，近年来，随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，半导体产业规模不断扩大，也带动了其细分领域的发展势头。其中封装测试行业发展迅速，市场规模从2015年的1385.4亿元发展到2019年达到了2496.3亿元，年均复合增长率约为15.9%，在2020年底有望突破至2830亿元以上。可以看出，我国半导体封装测试行业发展态势持续向好，未来市场空间仍然广阔。
从市场格局来看，在整个半导体产业链中，封装测试是我国发展最为完善的一大环节，技术水平与检测质量已经接近国际先进水平，国内本土企业在国际市场上的竞争地位相对较高。具体来看，目前在我国半导体封装测试市场主要由长电科技、通富微电和华天科技占据主导地位，而这三大企业也位居全球封装测试企业的前十强，在国际市场上也具备较强的竞争力，国产替代趋势愈发明显。
新思界
行业分析人士表示，作为信息化社会的支柱产业之一，半导体行业的发展程度可以彰显出国家科技实力。而封装测试作为半导体制造的后道工序，行业发展势头也较为强劲。就目前来看，我国封装测试技术水平与检测质量已经接近国际先进水平，本土企业在国内外市场上均具备着较大的影响力，国产替代趋势明显。
