晶圆级封装（WLP）是直接在晶圆上进行的封装测试程序。WLP的方案众多，常见的有TSV、Fan-In、Fan-Out、Bump/Pillar等，主要可被分为扇入型（Fan-in）晶圆级封装和扇出型（Fan-out）晶圆级封装两大类型，当前传统的晶圆封装多采用Fan-in技术，随着现代信息技术的快速发展，讯号输出引脚数目的增长，Fan-out晶圆级封装成为热门选择之一。就细分市场来看，eWLB是一种扇出型晶圆级封装技术，属于第五代封装技术，也是目前最为先进的封装技术。
随着近几年电子产业的发展带动，我国扇入型封装和扇出型封装市场规模均呈现快速增长趋势，在2019年扇入型封装市场规模突破22亿美元，预计未来仍将以5.3%的速率增长，到2025年市场规模达到30亿美元左右。而扇出型封装市场规模相对较小，在2019年达到15亿美元左右，但在5G，人工智能和物联网大趋势的带动下，预计2025年全球扇出型封装市场规模约为26亿美元，年复合增长率约为9.5%。
新思界产业研究中心发布的
《2021年全球晶圆级封装行业市场现状调研报告》显示，从市场竞争方面来看，目前扇入型封装市场主要被ASE，Amkor，JCET，SPIL等顶级OSAT占据主导，其次是台积电，三星，中国OSAT等代工厂商，以及少数IDM厂商。扇出封装市场主要被台积电，三星，ASE，JCET和PTI等企业占据。受全球半导体产业向我国转移，国内晶圆级封装市场规模不断扩大，行业未来发展前景较好。但在生产方面，全球晶圆级封装市场集中度较高，且多集中在海外代加工企业，国内仅有台积电市场占比较高，未来我国晶圆级封装市场仍具备较大发展潜力。
就市场发展状况来看，扇入型封装市场由顶级外包半导体封装和测试企业占据，产品需求主要集中在8英寸的晶圆中。当前大多扇入型封装使用1L RDL结构配置，少用使用2L RDL配置，但受智能手机高端化发展，以及互联网基础设施的快速发展，未来扇入型封装主要向高端化、精细化方向发展。相比于扇入型封装，扇出级封装市场主要被台积电占据，且不断完善工艺，市场占比持续攀升。
新思界
产业分析人士表示，晶圆级封装主要分为扇入型和扇出型，受5G、互联网等技术的快速发展，扇出型封装技术备受市场青睐，其细分领域的eWLB技术已经成为目前最先进的封装技术，未来发展前景较好。当前晶圆级封装市场集中度较高，主要集中在半导体代加工龙头企业，我国台积电市场占比较高。
