半导体衬底材料主要有硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石等，通常需要具有透明度高、硬度高、热导率高、膨胀系数小、耐磨、耐腐蚀、抗辐照、介电性能好、光学性能优、化学性质稳定等优点。半导体衬底被广泛应用在消费电子、LED照明、光通信、光学仪器、军工设备等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年半导体衬底行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体衬底材料种类较多，蓝宝石衬底技术日益成熟，可制造大尺寸产品，成本不断下降；碳化硅价格较高，但可以适应大功率半导体元器件；硅衬底价格较低，但晶格匹配率也较低，在大功率半导体元器件上使用较为困难；氮化镓衬底临界磁场高、电子迁移率高，可应用在超高频元器件中，但价格高昂。现阶段全球市场中，蓝宝石衬底份额占比较大，其次碳化硅衬底。
在碳化硅衬底领域，美国Cree、美国II-VI、美国道康宁、日本罗姆、日本新日铁等国外企业技术水平高，全球市场占有率大，其中，美国Cree处于主导地位，全球市场份额占比达到60%以上。全球碳化硅衬底市场保持高速增长态势，预计到2025年市场规模将达到92.4亿元左右。我国已经具备碳化硅衬底量产能力，主要生产企业有天科合达、山东天岳、中科钢研、河北同光等。
蓝宝石衬底是以蓝宝石为原料，天然蓝宝石产量较少，难以满足需求，通常是以合成蓝宝石为主要原料。现阶段，蓝宝石合成技术日益成熟，可以为蓝宝石衬底行业提供充足原料。LED是蓝宝石衬底的主要需求市场，蓝宝石衬底在LED衬底总市场中的份额占比达到90%以上，是主流产品类型。受LED产业快速发展的推动，尽管蓝宝石衬底行业技术壁垒较高，我国进入布局的企业数量仍在不断增多，代表性企业有嘉星晶电、三安光电、元亮科技、水晶光电等。
新思界
行业分析人士表示，由于起步较晚，与发达国家相比，我国半导体衬底行业发展稍显落后。在碳化硅衬底领域，我国以4英寸产品生产为主，6英寸产品仅能够小批量供货；在蓝宝石衬底领域，我国具有6英寸产品生产能力的企业数量少，较多企业主要生产4英寸及以下产品。大尺寸半导体衬底可以为下游企业提高生产效率、降低生产成本，已经成为发展趋势。由此来看，在未来发展中，我国半导体衬底行业产品结构还需不断优化。
