光通信芯片的作用是实现电信号与光信号转换。光通信芯片是光通信产业链中的核心产品，也是光通信模块中价值量最高的产品，行业技术壁垒高。我国光通信产业发展迅速，特别是随着5G时代到来，我国光通信相关企业在国际市场中的竞争力增强，带动国产光通信产品的国际市场份额占比不断提高，因此我国光通信芯片需求旺盛。但我国光通信芯片生产实力弱，需求对外依赖度大。
光通信芯片包含多个细分产品，例如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、探测器芯片、波分复用器芯片等，将这些芯片进行集成，加入外围电路即可制成光通信模块。光通信芯片功能集成度高，价值量高，其成本在光通信模块总成本中的占比达到40%左右，高端产品可以达到60%以上。光通信芯片技术含量高，对生产企业实力要求高，因此行业进入壁垒高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年光通信芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，5G信号具有穿透能力较弱、覆盖范围较小等缺点，因此其基站覆盖密度更高，对光通信模块的需求量更多。在中国5G承载网中，前传、中转以及回传等方面估算需求3600多万块光通信模块，以及接近1亿块光通信芯片。由此来看，中国光通信芯片需求量庞大，再加上国内光通信企业布局海外市场需求，我国光通信芯片市场空间广阔。
在需求的推动下，我国进入光通信芯片行业布局的企业数量不断增多，现阶段主要有光迅科技、昂纳科技、海信、华为、中兴、大唐等，既有科技公司、通信公司，也有家电企业。但我国光通信芯片行业核心技术掌握有限，以低端产品生产为主，仅有光迅科技等少数公司具有中高端产品生产能力，国内光通信芯片市场主要被美国、日本企业所占据，国产化水平较低。
具体来看，我国10G及以下光通信芯片市场中，国产产品已经占据主导地位，但25G及以上高端光通信芯片需求依然依靠进口，国产化率不足10%。在5G时代背景下，10G及以下光通信芯片市场需求比例不断下降，而25G及以上光通信芯片需求比例不断上升，同时，国际贸易保护主义抬头，对我国高端光通信芯片进口造成不利影响，因此我国高端光通信芯片进口替代需求迫切。
新思界
行业分析人士表示，2016年以来，我国陆续发布多项与光通信芯片行业发展有关的政策，大力推动我国光通信芯片行业结构升级，叠加市场对高端光通信芯片需求增加，我国光通信芯片行业高端化发展是必然趋势。现阶段，我国具有中高端光通信芯片生产能力的企业数量少，有实力的企业具有较大发展空间，而随着低端光通信芯片需求下降，技术落后的企业将逐步被淘汰。
