IP核是指知识产权核，是芯片设计环节中分离出来的、经过验证可重复使用的、具有特定功能的设计模块。IP核主要用于ASIC（专用集成电路）或FPGA（可编辑逻辑器件）领域，可降低芯片设计成本、提高芯片设计速度、减少错误发生概率，在EDA/IP技术中地位重要性日益突出。
IP核主要包括软IP、固IP、硬IP三大类。软IP是以源代码的形式提供，是HDL硬件描述语言的功能块，没有具体功能，其后续设计灵活度高；硬IP以掩膜的形式提供，是设计好的半成品或成品，其应用灵活度相对较差；固IP仅完成较为关键的设计，最终设计可由客户完成，其灵活度处于软IP、硬IP之间。
随着技术进步，芯片功能集成度不断提升，设计难度不断增大，芯片设计的成本、风险随之不断提高。同时，全球半导体市场规模不断增长，对芯片的需求量不断上升。IP核的重复利用，可大幅降低工程师设计负担，加快芯片设计速度，减少芯片设计成本，满足日益提高的市场要求，成为芯片设计行业不可或缺的重要技术。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年IP核行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，我国是全球最大的半导体市场，芯片需求旺盛，带动我国IP核市场规模不断扩大。2020年，我国IP核市场规模约为157.23亿美元。随着5G、人工智能、物联网技术应用不断深入，预计2020-2025年，我国IP核市场将以13.7%左右的增速快速增长，高于EDA/IP整体市场增速，未来发展势头强劲。
在全球范围内，IP核供应商主要是英国ARM、美国新思科技Synopsys、美国铿腾电子Cadence，三大企业合计市场份额占比为65%。其中，ARM市场份额占比最大，达到40%左右，是行业龙头。全球IP核行业集中度高，但除三大领先企业外，新进入企业数量仍在不断增多，随着这些企业竞争实力不断增强，近3年来，ARM市场份额占比呈现小幅下滑态势。
新思界
行业分析人士表示，我国IP核行业起步晚，受益于我国半导体产业蓬勃发展，我国IP核企业开始增多，但整体竞争力弱，市场被国外企业所垄断。进口IP核价格昂贵，并且使得我国半导体产业核心技术被国外把控，不利于半导体产业长期健康发展。我国包括阿里、百度、华为、小米等在内的企业均在加大力度布局芯片市场，为IP核行业发展带来广阔空间，IP核行业亟需突破相关技术瓶颈，实现国产化替代。
