芯片是电子产品的核心元件，全球芯片已进入纳米级别，2020年，7纳米芯片已成为主流产品。芯片制造工艺越先进，IC电路设计密度越高，CPU中核心面积越小，能够集成的功能越多，性能越高，可减少CPU生产成本，并降低CPU的散热功耗，因此全球芯片生产商均在加大力度发展纳米级芯片。
在全球范围内，纳米级芯片生产商数量少，中国台湾台积电、韩国三星处于领先地位。台积电是全球最大的芯片生产商，2020年市场占有率超过50%，由台积电可以看出全球纳米级芯片行业发展状况。目前，台积电7纳米芯片实现批量生产，5纳米芯片已进入批量生产阶段，预计2022年3纳米芯片将实现批量生产，同时台积电还在加大力度研发2纳米芯片。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年纳米级芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，我国是电子产品生产大国，芯片需求量庞大。但一直以来，我国芯片自主生产实力弱，需求主要依靠进口。芯片作为核心元件，我国不具备自主生产能力，易被“卡脖子”，由中兴、华为被美国实施禁令即可看出，同时也不利于我国电子产业提高核心竞争力，控制生产成本，因此实现纳米级芯片自主研发生产势在必行。
我国芯片设计能力不断增强，例如华为海思的麒麟7纳米芯片，但其生产依然依赖台积电代工。芯片制造过程复杂，精度要求高，在晶圆上进行反复刻蚀，再进行沉积、离子注入，经过复杂工艺长时间加工制得，纳米级芯片的精度要求更高，加工工艺更为复杂严格，技术壁垒高。在我国，中芯国际是领先芯片生产商，2019年之前，仅具备28纳米芯片量产能力。
2019年第四季度，中芯国际14纳米芯片生产线进入投产阶段，产品良率达到业界量产水准，是我国首家具备14纳米芯片量产能力的企业，但与已具备5纳米芯片量产能力的台积电相比，仍存在差距。2020年，中科院成功突破2纳米级芯片关键技术——垂直纳米环栅晶体管，这是我国首次在高精度芯片的技术研发上走在世界前列，利好我国纳米级芯片行业发展。
新思界
行业分析人士表示，根据中国半导体协会数据显示，2020年，中国集成电路产业销售额为8848亿元，较2019年增长17.0%。在新冠疫情影响下，我国集成电路销售仍保持快速增长态势，发展势头极为强劲。我国政府对芯片的研发及生产关注度高，相关鼓励支持政策不断推出。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从八个方面采取措施来鼓励集成电路产业发展。由以上可以看出，未来我国纳米级芯片市场前景极为广阔。
