电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，主要应用于智能终端、集成电路技术、光伏电池、动力电池等前沿领域。通常电子封装所采用的材料有金属、陶瓷、塑料和复合材料。
我国电子封装材料面临着良好的发展环境。其一，政策支持，《新材料标准领航行动计划（2018-2020年）》（国质检标联〔2018〕77号）、《国家新材料产业资源共享平台建设方案》（工信部联原〔2018〕78号）、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等政策从产业链发展、整体发展环境以及创新环境建设等方面对电子封装材料形成了有利支撑；国家科技部“863 计划”、“02 专项”、“国家重点研发计划”等从技术攻关方面对电子封装材料国产化形成了支持。其二，下游行业持续快速发展，2020年，中国集成电路产量为2614.7亿块，同比增长20.8%；2021年1-10月，中国集成电路产量为2975.4亿块。集成电路是电子封装材料的最主要应用领域，其强劲的发展态势对电子封装材料行业形成了强有力的拉动。根据新思界发布的
《2021-2025年中国电子封装材料行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，2018-2020年，中国电子封装材料行业市场规模增速在10%以上。
在良好发展前景的吸引下，我国不断有投资者进入电子封装材料行业，部分现金企业的技术平台已经基本和海外厂商同步，3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产，但是由于大多数企业发展时间短，不注重研发投入，且科研创新型人才缺乏，因此我国电子封装材料产品基本处于中低端领域。高端产品市场则被德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电子、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据。
新思界
产业分析师表示，目前，全球集成电路、智能终端等产业产能正加速向国内转移，未来，国内电子封装材料需求必将持续增长。出于供应链保障、成本管控以及及时得到售后服务等角度考虑，我国电子封装材料的进口替代需求较为强烈。
