磷化铟衬底（Indium Phosphide）是磷和铟的化合物，是一种重要的化合物半导体材料，具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等诸多优点，主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，也用于生产激光器件、可穿戴设备和其他健康监测的器件产品。
全球半导体产业链历史上曾经历过两次地域上的产业转移，第一次是从美国向日本转移（时间是20世纪70年代），第二次是从日本向韩国和中国台湾地区转移（时间是20世纪80年代）。进入21世纪，全球半导体产业正不断向中国大陆地区转移。目前，半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，在半导体产业向中国大陆转移的背景下，中国大陆作为全球最大的半导体终端应用市场，将有望吸引更多国内外半导体企业在中国大陆建厂，将进一步提升国内半导体产业链的整体发展水平，预计未来中国大陆半导体产业链配套环境将显著改善，磷化铟衬底市场份额占比也将持续扩大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021年全球及中国磷化铟衬底产业深度研究报告》显示，全球磷化铟衬底以2-4英寸为主流直径，在光通信及传感器需求迅速发展的背景下，目前正处于向6英寸衬底发展的过程之中。随着5G通信、智能显示等下游应用领域迎来新一轮投资周期，下游客户的新建产线很可能向更大尺寸切换，拥有大尺寸磷化铟衬底供应能力的企业有望在新一轮产业周期中获得市场先机。
新思界
产业研究员认为，相对于现在大规模应用的硅衬底材料，磷化铟衬底材料市场规模较小，一是成本高于硅衬底材料，二是受限于下游应用领域。然而，近年来，磷化铟衬底材料出现了多个新的应用领域，为衬底企业带来了增量市场，例如可穿戴设备传感器、车载激光雷达、生物识别激光器等。上述领域需求均处于产业化进程之中，由于磷化铟衬底材料市场规模基数低，上述每一个市场的放量均会对磷化铟衬底材料市场带来显著的拉动作用。
此外，在磷化铟衬底材料的原有市场：基站及数据中心的光模块、智能手机及基站射频器件等，5G通信、大数据及云计算的快速发展也带来了5G基站建设、数据中心建设、5G智能手机更新换代的机遇，对磷化铟衬底材料来说均是很大的增长点。
