引线框架是半导体封装的一种主要结构材料，是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。根据生产工艺不同，引线框架主要分为冲制型和蚀刻型两种形式，其中蚀刻型引线框架主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。
与冲制型引线框架相比，蚀刻型引线框架加工成本高、投资大，但蚀刻型引线框架产品精度优于冲制型引线框架，近年来，在设备智能化、工业4.0、汽车电子化等趋势带动下，半导体封装材料逐渐向高密度、高可靠性、轻薄化方向升级，在此背景下，蚀刻型引线框架市场需求持续增长，市场迎来了广阔发展空间。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国蚀刻型引线框架行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，近年来，得益于电子产业向东转移、国家政策持续利好，我国半导体封装产业发展迅速，带动引线框架市场快速增长，2021年市场规模增长至90亿元左右。引线框架产能增速不及市场需求增长，2021年，我国引线框架市场进入缺货涨价局面，预计市场供不应求态势将延续至2023年。
蚀刻型引线框架产能缺口大，在20%以上，一方面，蚀刻型引线框架工艺复杂，产能提升需要时间，且上游原材料铜合金C7025供应不足，导致我国蚀刻型引线框架产能扩张有限；另一方面，国内蚀刻型引线框架企业起步晚、设备基础薄弱、技术工艺落后，市场基本被国外厂商垄断，国产蚀刻型引线框架产能占比较小。
在国际市场上，蚀刻型引线框架市场主要由日本、韩国、中国台湾及香港地区企业所垄断，包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司等。目前我国市场仍由日韩、台企占据主导，国内大陆仅有少数企业可量产蚀刻型引线框架，如宁波康强电子、天水华洋、新恒汇、华天科技等。我国蚀刻型引线框架产能规模小，但随着国内企业研发投入加快，蚀刻型引线框架国产化进程在不断推进中。
新思界
行业分析人士表示，目前冲制型引线框架仍是我国市场主流产品，蚀刻型引线框架占据较小，但随着下游产业升级，蚀刻型引线框架市场需求增长迅速，未来行业发展前景广阔。受技术、原材料等限制，我国蚀刻型引线框架市场供应缺口较大，国外企业占据市场主要份额，但在国产替代大趋势下，国内企业将拥有更广阔发展空间。
