多元件集成电路（MCOs），是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成，即硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体。多元件集成电路是集成电路（IC）的细分产品之一，其包含的元件种类更多，功能集成度更高，在电子产品小型化、多功能化发展背景下，其市场空间不断增大。
多元件集成电路将各个元件组合为一体，通过引脚、引线、焊球、凸点等工艺进行连接封装，产品具有不可分割性，通过外部进行导电连接，使用时整体组装到印刷电路板（PCB）上。与单芯片集成电路、多芯片集成电路、混合集成电路相比，多元件集成电路的不同之处主要在于内部构架、封装工艺，其中，封装工艺区别更为明显。
多元件集成电路产品种类较多，主要包括处理器、控制器、存储器、放大器等几大类，在多种细分产品中，MEMS（微机电系统）、功率模块需求占比最大。处理器、存储器等对计算能力、存储能力要求更高，对其他元件功能要求较少，将多种元件组合到一起会存在发热量增高、散热性降低等问题，反而会影响产品的核心功能发挥，因而对多元件集成电路需求较少。
我国是全球最大的集成电路市场，占比达到50%以上。根据中国信通院数据显示，2021年，我国集成电路产量为3594.3亿块，同比增长33.3%。我国集成电路产量增速进一步提高，但仍无法满足国内市场需求，每年需从海外市场大量进口。
根据海关总署数据显示，2021年，我国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；出口集成电路3107.0亿块，同比增长19.6%。新思界
行业分析人士表示，我国集成电路进口量远大于出口量，而产量持续快速提升，表明我国集成电路市场需求旺盛。多元件集成电路作为集成电路重要产品类型之一，在我国市场中的发展空间不断增大。
