异构芯片，是结合两种或多种不同类型处理器或控制器架构的一类芯片，一般采用3D封装工艺进行封装。异构芯片可以采用CPU（中央处理器）、FPGA（现场可编程逻辑门阵列）、AI（人工智能）、动态可重构阵列等架构中的两种或多种，架构之间互相弥补不足，以提升异构芯片的整体性能，并且不会增加芯片尺寸。异构芯片是芯片新的发展趋势，市场规模正在快速扩大。
互联网用户快速增长，数据处理量急剧增加，同时高技术产业发展快速，与互联网技术结合日益紧密，在此背景下，芯片处理能力要求持续提高。目前，5nm芯片已经量产，台积电计划2023年实现3nm芯片稳定量产，芯片功能开发已接近物理极限，摩尔定律失效。芯片处理要求提高与芯片开发已接近物理极限之间产生矛盾，传统芯片发展已出现瓶颈，异构芯片成为重要解决方案。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国异构芯片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，异构芯片，是从原本单独封装的中央处理器、FPGA芯片、运行内存、图形处理器、AI芯片、动态可重构阵列处理器等架构中，根据需求的不同，选择其中的两种或多种进行重新设计整理，再利用3D封装工艺进行一体化封装，从而得到的功能更为强大、综合性能更优的新型芯片。异构芯片在性能、功能、尺寸、重量、能耗等方面均具有优势，可以在保持芯片小型化的基础上提高芯片性能，满足市场发展需求。
但相对于单一芯片，异构芯片设计、生产难度更大。从设计来看，异构芯片的设计复杂性大幅提高，至少需要将两种不同的架构进行有效融合；从设计软件来看，由于设计更为复杂，设计软件的开发难度进一步提高；从成本来看，由于技术难度更高，异构芯片成本高于两种架构单独封装所需成本。由此来看，异构芯片行业进入壁垒高。
新思界
行业分析人士表示，市场对芯片的运算能力要求仍在不断提升，传统芯片已无法满足海量且更为复杂的数据处理要求，异构芯片是解决这一问题的重要手段之一，成为芯片行业发展趋势。芯片已经实现从单核到多核转变，目前正在由多核向异构转变。在此背景下，进入异构芯片市场布局的资本不断增多，代表性厂商主要有英特尔、AMD、英伟达、高通、华为、台积电、三星等。英特尔是全球异构芯片行业中最具代表性的厂商，进入时间较早，其12代酷睿i7-12700H处理器已经采用异构芯片。
