封装测试为半导体生产制造关键环节，包括封装和测试两种。封装的目的在于保护芯片免受损伤、实现电信号传输；测试又称封装后测试，指将制造完成的半导体元件进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。
封装测试需经过切割、划片、焊线、装片、键合、塑封等多个环节。键合丝、切割材料、封装基板等为封装测试中主要封装材料。受益于半导体产业快速发展，我国封装材料市场需求日益旺盛。2021年我国半导体封装材料市场规模为60.8亿美元，同比增长6.0%。在此背景下，我国封装测试行业景气度不断提升。根据新思界产业研究中心发布的《
2022年封装测试行业投资可行性分析报告》显示，2021年我国封装测试市场规模达2715.8亿元，同比增长5.8%。
封装测试主要应用于电子产品、军工、移动通信、航空航天等领域。近年来，随着经济快速发展以及国民生活水平不断提高，我国电子产品购买需求大幅增长。2021年我国电子产品市场规模达19156.7亿元，同比增长5.6%。在人工智能、互联网、大数据等新兴技术带动下，智能家居逐渐受到广泛消费者青睐，带动电子产品市场规模进一步扩大，这将为我国封装测试行业带来广阔发展空间。
国家对封装测试行业发展长期持鼓励态度，出台众多政策予以支持。2021年工信部、发改委、财政部及税务局联合联合发布公告，明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。
我国封装测试行业集中度较高，龙头企业占据市场主要份额。按照规模与技术来划分，我国封装测试企业可以分为三个梯队。第一梯队企业在全球市场占据主导地位，包括华天科技、长电科技、通富微电等；第二梯队企业具备一定研发创新能力，但技术水平与第一梯队相比仍存在一定差距，包括太极实业、晶方科技等；第三梯队企业规模较小，专注于生产中低端型产品。
新思界
行业分析人士表示，我国封装测试企业在全球市场占据主要份额，在技术创新推动下，未来封装测试行业发展态势将不断向好。封装测试为半导体生产制造关键环节，受益于国家政策支持，我国封装测试行业获得快速发展，产品国产化率持续提升。随着市场需求逐渐释放，我国封装测试市场空间将不断扩大。
