晶圆代工（Foundry）又称晶圆专工，为半导体产业营运模式之一，指接受其他IC设计公司委托，专门从事半导体晶圆制造生产的行业。晶圆代工这种经营模式使得IC设计公司不需要承担造价昂贵的厂房，就能生产晶圆，能有效降低企业运行成本。晶圆代工位于半导体产业链中游，为半导体产业最关键、市场占比最大的核心环节。
晶圆加工流程较为复杂，包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，需经过晶棒成长、裁切、研磨、切片、蚀刻、抛光、清洗等流程。晶圆加工使用的主要设备包括离子注入机、刻蚀设备、光刻机、抛光机、清洗设备等。以光刻机为例，我国光刻技术落后于海外发达国家，导致产品进口依赖度较高。荷兰阿斯麦ASML、日本佳能Canon、日本尼康Nikon位居全球光刻机市场垄断地位，以上三家企业为我国光刻机主要供应商。受高端设备和技术缺乏等因素影响，我国晶圆代工行业发展面临挑战。
半导体为晶圆代工最大需求端。近年来，我国半导体市场规模迅速扩张，2021年我国半导体市场规模达2163.6亿美元，同比增长26.5%。随着经济快速发展以及高新技术不断突破，智能手机、平板电脑等电子产品更新迭代速度不断加快，对晶圆需求量不断提升。与此同时，受益于新能源汽车行业景气度不断提高，汽车电子对晶圆应用需求呈爆发式增长。在此背景下，我国晶圆代工行业获得快速发展。根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年晶圆代工行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年我国晶圆代工销售额达75.6亿美元，同比增长52.6％。
在全球市场中，晶圆代工龙头企业包括台积电TSM、三星SAMSUNG、台湾联电UMC、美国格罗方德Global Foundries等。台积电为全球最大晶圆代工厂，占据全球市场近50.0％的份额。
在本土市场中，我国晶圆代工行业集中度较高，华虹集团和中芯国际位居市场主导地位。据中芯国际企业年报显示，2021年公司晶圆销量达674.7万片约当8.0寸晶圆，月产能达62.1万片约当8.0寸晶圆。
新思界
行业分析人士表示，晶圆代工为半导体产业核心环节，随着市场需求日益旺盛，我国晶圆代工行业发展速度不断加快。全球晶圆代工行业集中度较高，我国本土企业与海外知名企业相比，在生产技术与设备方面仍存在一定差距。近年来，我国晶圆代工企业不断进行技术突破，这将为行业发展带来动力支持。
