光芯片是利用半导体材料制成的具有各种功能的光电子器件，主要应用于光通信领域。光芯片根据功能不同可分为调制器芯片、激光器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等，根据物理形态和分装方式不同可分为裸晶、COB、COF、CSP、TO-CAN等。
光芯片产业链上游为光纤、工业气体、晶圆外延、金属靶材、光刻机等原材料和生产设备的供应；中游为不同类型产品的生产制作；下游可应用于医疗、电子、通信、工业制造等领域。
从上游原材料供应来看，我国经济水平不断提升，工业规模不断扩大，并不断转型升级，向高质量方向发展，为光芯片行业发展提供了充足原料。以工业气体为例，2022年我国工业气体市场规模超过1800亿元，为光芯片行业提供良好发展基础。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年光芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，光芯片是半导体产业重要细分领域之一，是光通信产业链的核心环节。近年来随着高端制造业不断发展，5G设备不断升级，光通信系统不断完善，光芯片市场规模保持高速增长态势。2020年我国光芯片市场规模约为90亿元，预计2023年将超过140亿元，2020-2023年复合年增长率接近16%。
光芯片属于高新技术产业，具有较高的资金、技术及人才壁垒，行业门槛高。国外光芯片行业起步早，发展时间长，在研发能力、技术水平等方面具有较强竞争优势，在高端光芯片市场中占据主导地位。国内光芯片行业经过一段时间的发展，在中低端领域已经实现核心技术的突破，竞争力不断提高，但在高端领域核心竞争力较弱。目前市场上光芯片国外生产企业有美国的NeoPhotonics、Lumentum，日本的富士通、日立等，国内光芯片生产企业有华工科技产业股份有限公司、珠海光库科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司等。
目前国内低速率光芯片市场趋于饱和，高速率光芯片对国外产品依赖度较高，国内高速率光芯片行业仍有较大发展空间。从光芯片国产化率来看，目前国内10Gbs以下速率光芯片国产化率超过90%，25Gbs及以上的光芯片国产化率不超过5%。
新思界
行业分析人士表示，随着人工智能、5G通信、高端电子等产业不断发展，市场对高速率、低能耗的光模块需求将不断增长，光芯片行业具有良好发展前景。目前国内高速率光芯片国产化不足，国内生产企业需要不断研发新材料、新技术，提高自主创新能力，提升产品质量和性能，扩大自身竞争优势。
