键合丝是芯片与引线框架之间实现电气互连的内引线，能够起到连接半导体芯片与外部电路电流传输以及信号互联的作用，是微电子封装领域的基础关键材料之一。
键合丝产业链上游为黄金、白银、合金等原材料的供应；中游为各类产品的生产制作，包括键合铜丝、键合铝丝、键合金丝、键合银丝等；下游广泛用于集成电路、半导体分立器件等产品的封装。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国键合丝行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，从细分品类来看，键合金丝具有性能稳定、延展性及导电性能良好等优点，是早期应用较为广泛的产品之一，但随着黄金价格逐渐上涨，生产工艺不断进步，键合银丝和键合铜丝性能不断优化，在市场中占比不断提升。2022年我国键合丝需求量超过360亿米，其中键合银丝占比超过40%，位列第一，键合铜丝占比超过35%，位列第二。
近年来，国家出台多项政策推动集成电路等高新技术产业发展。2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出要推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。2022年1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》提出要提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。键合丝作为集成电路的关键材料，具有良好发展环境。
键合丝属于半导体封装的核心材料，生产工艺较为复杂，具有较高的技术壁垒。美国、日本等国家键合丝行业起步较早，发展时间长，在研发能力、生产技术、产品种类及质量等方面具有较强竞争优势，在高端市场中占据主导地位。国内键合丝生产企业数量较少，产品种类相对单一，主要集中在中低端市场，行业仍有较大提升空间。目前国内键合丝生产企业有烟台一诺电子材料有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、烟台招金励福贵金属股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，在国家政策引导及下游市场需求的推动下，集成电路、半导体等产业将持续发展，键合丝具有广阔消费市场。国内键合丝生产企业仍需不断提高自主创新能力，研发新材料、新技术，增加产品种类，优化产品性能，提升高端市场份额占比。
