SoC，系统级芯片，包含完整系统并嵌入软件的集成电路，其将微处理器、存储器、ADC/DAC芯片、通讯接口、功耗管理模块、软件等集成于一体，面向特定用途。可穿戴设备系统级芯片，也称为可穿戴设备SoC，即应用于可穿戴设备制造领域的系统级芯片，是可穿戴设备的核心组成部分。
可穿戴设备直接附着人体，通过传感器持续收集用户信息，例如脉搏、心率、呼吸频率、血压等，将这些信息进行显示及存储，以帮助用户分析日常活动，改善生活方式。可穿戴设备功能还在不断增多，除了需要具备高精确度、高可靠性的特点外，还要能够实现良好的功耗控制，以延长电池续航时间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年中国可穿戴设备SoC行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，随着功能集成不断增多、性能要求不断提升，构成可穿戴设备的软硬件数量不断增加，产品结构日益复杂，各零部件之间兼容难度日益增大，功耗不断提高。可穿戴设备SoC可以集成多种功能，并缩小产品体积、控制能耗，而且还能够根据不同下游需求进行个性化开发，由于无需考虑兼容等问题，其上市时间可以缩短，因此研制重要性日益突出。
在全球范围内，推出基于SoC架构可穿戴设备的厂商不断增多，可穿戴设备SoC行业迎来发展机遇。但可穿戴设备SoC功能集成度高、技术含量高，研发生产难度大，对企业实力要求高。在全球范围内，领先的可穿戴设备SoC厂商主要有高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、安森美半导体（ON Semiconductor）、Ambiq Micro等。
我国可穿戴设备市场发展迅速，2022年出货量达到1.6亿台。我国居民对健康的关注度不断提升，使用可穿戴设备监测身体各项生命体征参数以及治疗各种疾病的意愿不断提高，受益于此，我国可穿戴医疗设备需求不断增长，2022年市场规模达到152.9亿元。在此背景下，我国市场对可穿戴设备SoC需求旺盛。
新思界
行业分析人士表示，现阶段我国已有多家企业具备可穿戴设备SoC研制实力，包括华为海思、紫光展锐、恒玄科技、中科蓝讯、汇顶科技等。但目前我国生产的可穿戴设备SoC主要应用在智能手环、智能手表等消费级可穿戴设备制造领域，应用在可穿戴医疗设备等领域的高端可穿戴设备SoC研发企业数量少，行业未来还有较大进步空间。
