芯片瓷介电容器，是以陶瓷作为介质材料，采用半导体薄膜工艺制备的表面为金的电容器，是陶瓷电容器的主要类别之一。按照产品结构不同，芯片瓷介电容器分为单层结构类（N型垂直侧面或S、D电极留边型）和多层结构类（M型）。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025年中国芯片瓷介电容器市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，伴随着下游行业持续扩张，陶瓷电容器市场维持向上增长趋势。2024年全球陶瓷电容器市场销售额约为155亿美元，预计2025-2031期间其市场将以8.3%年复合增长率（CAGR）增长。在此利好下，芯片瓷介电容器作为陶瓷电容器行业的一个细分品类，其全球市场也将得到进一步发展。
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，国家高度重视其行业发展，并出台多项政策提供扶持，这在一定程度上为芯片瓷介电容器市场发展创造有利政策环境。例如，2023年《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、2024年《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、2025年《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等。
全球芯片瓷介电容器市场参与企业包括美国楼氏集团、日本TECDIA、成都宏科电子科技有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司等。美国、日本等企业具有技术、产品品质等优势，在全球高端芯片瓷介电容器市场上占据主要地位，而我国企业在全球高端市场上的份额较小。
目前我国相关企业和机构正加大研究力度，以提高芯片瓷介电容器性能和质量。2022年，广东风华特种元器件股份有限公司取得一项“一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器”专利，该发明实现了防止震动导致目标产品本体发生损坏；2024年，成都宏科电子科技有限公司取得一项“一种绝缘间距可控的单层穿心瓷介电容器芯片”专利，该发明有助于减缓焊料过多产生应力作用，进而导致芯片瓷体开裂的情况。
新思界
行业分析人士表示，芯片瓷介电容器具有电气性能稳定、尺寸小、工作可靠、电参数随环境变化影响较小等特点，在通信、航空航天、微波等领域广泛应用。下游行业持续发展、政策大力支持，有利于推动我国芯片瓷介电容器行业发展。随着本土企业不断加大研究力度，并取得突破，我国高端芯片瓷介电容器市场发展步伐将加快。
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