SPAD-SoC芯片，全称为单光子雪崩二极管-系统级芯片，指集成了SPAD探测器阵列和信号处理电路的新型芯片。SPAD-SoC芯片具备功耗低、集成度高、轻量化、体积小等优势，作为全固态激光雷达核心组件，有望在L3及以上级别自动驾驶车中获得广泛应用。
SPAD-SoC芯片属于新型汽车芯片。近年来，国家对于汽车芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策。2025年9月，国家工信部、公安部等八部门联合发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，文件明确提到要加快突破汽车芯片等关键技术，高效推进自动驾驶、汽车芯片以及动力电池等行业标准制定工作。未来随着国家政策支持，SPAD-SoC芯片行业发展速度有望加快。
单光子雪崩二极管（SPAD）阵列为SPAD-SoC芯片重要组成部分。SPAD阵列的工作原理是基于雪崩倍增效应实现光子探测，具备灵敏度高、尺寸小、低温性能好等优势，在工业检测、雷达系统以及量子信息技术等众多领域拥有广阔应用前景。目前，我国已有多家企业在SPAD阵列技术研发方面取得新进展，这将为SPAD-SoC芯片行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025年中国SPAD-SoC芯片市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，SPAD-SoC芯片作为车载固态激光雷达芯片，在L3及以上级别自动驾驶汽车中拥有广阔应用前景。近年来，在技术创新推动下，我国自动驾驶行业发展速度不断加快，目前北京、深圳、上海等11个城市已被选定为L3级自动驾驶试点城市。2024年我国自动驾驶市场规模达到近4000亿元，创造历史新高。未来随着下游行业发展速度加快，我国SPAD-SoC芯片市场空间将不断扩展。
我国SPAD-SoC芯片主要生产企业包括苏州识光芯科技术有限公司、深圳市速腾聚创科技有限公司、深圳阜时科技有限公司等。速腾聚创专注于智能激光雷达系统的研发、生产及销售，其推出的SPAD-SoC芯片于2025年5月实现量产，目前已获得EC-Q102车规级可靠性认证。
新思界
行业分析人士表示，SPAD-SoC芯片可用于制造全固态激光雷达，未来随着我国L3及以上级别自动驾驶汽车商用化进程加快，其市场空间将得到进一步扩展。受益于国家政策支持以及技术进步，SPAD-SoC芯片行业景气度不断提升。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力，我国SPAD-SoC芯片产能将进一步扩张，产量将持续增长。
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