碳化硅零部件指以高纯硅源材料及碳源材料、特种石墨等为主要原材料，依托化学气相沉积、反应烧结等工艺制得的半导体设备零部件，包括CVD碳化硅零部件、反应烧结碳化硅零部件、重结晶烧结碳化硅零部件、常压烧结碳化硅零部件等类型。碳化硅零部件主要用在半导体外延生长设备、刻蚀设备、热处理设备等领域，用户包括半导体设备厂、外延片厂、晶圆厂等。
根据新思界产业中心发布的
《2026年中国碳化硅零部件市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，2021-2025年，国内市场碳化硅零部件需求规模持续增加，且年均复合增长率达到22%以上，主要是因为国内半导体设备保有量及产量增加，为碳化硅零部件需求市场发展提供了有利条件。同时，与石英零部件、硅部件相比，碳化硅零部件密度高、热导率高、抗弯强度和弹性模量大，能更好地适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的恶劣反应环境。
但国内碳化硅零部件行业起步较晚、技术积淀不足，国产产品在适配性、稳定性、使用寿命等方面仍有短板，尚不能完全满足国内外延生长设备、刻蚀设备、热处理设备等领域的使用需求；加之下游用户对进口产品认可度更高，国内碳化硅零部件市场供应的产品仍以进口为主。2021-2025年，尽管国产碳化硅零部件供给规模持续增加，但其在国内市场的占比仍远低于进口产品。
从具体参与者来看，由于碳化硅零部件行业具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒，国内碳化硅零部件市场参与者数量不多，集中度高，代表性企业主要包括深圳市志橙半导体材料股份有限公司、Schunk Xycarb Technology、Tokai Carbon、SGL Carbon A.G.、湖南德智新材料股份有限公司、浙江六方半导体科技有限公司、苏州铠欣半导体科技有限公司、成都超纯应用材料股份有限公司等。
新思界
产业分析人士表示，预计未来几年，随着半导体行业持续向先进制程迈进，刻蚀设备对高耐腐蚀、高导热材料如碳化硅零部件的需求将显著提高。与此同时，外延生长设备领域对零部件的性能要求也将提升，具有高温环境适应性强、能在极端高温下维持结构完整性和功能、高度耐腐蚀、高导热、高弯曲强度、高弹性模数特征的碳化硅零部件在外延生长设备中的应用将会增多。但国产碳化硅零部件在产品精度、质量稳定性等方面存在不足，仍不能完全满足国内市场需求，在此形势下，中国碳化硅零部件进口额将进一步增长。
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