近年来，AI芯片功耗、热流密度正快速飙升，传统铜基散热已触及物理极限，金刚石散热作为下一代热管理核心方案，迎来了产业化拐点。
金刚石散热是指以人造金刚石为核心成分，利用其超高热导率实现高功率器件高效热管理。金刚石是自然界中热导率最高的物质，单晶金刚石热导率（达2000-2200W/mK）是铜、铝的数倍，同时还兼具优异的电绝缘性、力学稳定性，能够在高温、高频、高辐射等极端工况下稳定服役。
成本和加工是限制金刚石热沉推广的重要因素，纯金刚石热沉片成本高、难度大，金刚石铜复合材料兼顾性能与可加工性，是目前最具商业化的可行性方案，也将是未来几年的主流路线。
近年来，5G基站、新能源汽车、兆瓦级AI整机柜、半导体封装、航空航天等场景对散热要求越来越高，常规风冷、冷板液冷方案难以满足高热流密度散热需求，金刚石散热市场刚需快速释放。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国金刚石散热行业研究及十五五规划分析报告》显示，全球金刚石散热处于产业化初期，市场渗透率虽低但增长势头强劲，预计2026-2030年，金刚石散热市场渗透率将从0.2%提升至10.0%左右。
现阶段，金刚石散热产业链已经实现完整布局（从设备制造、材料生产到终端应用）。在材料生产方面，2023年黄河旋风启动金刚石热沉片项目，2026年2月8英寸产线投产，一期规划年产30万片；力量钻石的散热片2026年产能规划扩至100万片/年；四方达的散热片已通过海外客户测试，进入小批量供货阶段；宁波赛墨科技的金刚石铜微通道已实现规模化应用。
在终端应用上，曙光数创发布了全球首个MW级相变浸没液冷整机柜（C8000 V3.0），首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升80%，芯片性能提升10%。AI算力、数据中心是目前金刚石散热刚性需求最大、增长最迅猛的下游市场，在规模化量产效应带动成本下降下，金刚石散热应用场景将持续拓宽。
新思界
行业分析人士表示，金刚石散热行业发展由多重核心因素驱动，产业落地条件持续成熟。一方面是AI芯片功耗持续攀升、超算中心散热需求刚性增长，二是关键制备技术突破，金刚石散热片产品性能与良率均已实现大幅提升，三是头部企业战略引领，加速下游认证与规模化导入。多重因素驱动下，金刚石散热市场渗透率将持续提升。
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