片间光互连（OIO），指利用光学信号替代传统电信号实现芯片间数据传输的新一代互连技术。片间光互连具备超高带宽、超低延迟、极低功耗、高抗干扰性以及高集成度，在数据中心以及高性能计算等众多领域拥有广阔应用前景。
片间光互连通常将光引擎与计算芯片直接封装在一起，实现芯片间光信号直连。发展至现阶段，片间光互连已经有多种类型。按照技术路线不同，片间光互连可分为硅光集成OIO、VCSEL方案OIO、Micro-LED方案OIO；按照集成封装方式不同，可分为芯粒式OIO、异构集成OIO等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年片间光互连（OIO）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，片间光互连技术主要应用于数据中心以及高性能计算领域。在数据中心领域，片间光互连可用于数据中心内部GPU-GPU互连和Scale-Up网络；在高性能计算领域，其可用于超大规模科学计算、气象预测、基因分析等场景。随着算力需求增长，我国数据中心建设速度不断加快，据国家工信部统计数据显示，截至2025年底，我国三家基础电信企业对外提供服务数据中心机架数量达93.8万个。在此背景下，片间光互连行业发展将迎来机遇。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于片间光互连技术的研究。2025年11月，华中科技大学集成电路学院毕晓君教授团队成功开发出一种集成带宽拓展通道和在片波长锁定单元的密集波分复用（DWDM）收发机结构，未来有望在片间光互连技术中获得应用。随着研究深入、技术进步，我国片间光互连行业发展速度将进一步加快。
全球片间光互连市场主要参与者包括美国博通（Broadcom）、美国英特尔（Intel）等。在本土方面，凌云光、光联芯科等为我国片间光互连行业主要布局企业。光联芯科专注于片间光互连技术研发工作，相关产品已在AI大算力场景获得应用。2026年6月，光联芯科完成近5亿元A轮融资，高榕创投、联想创投等为其主要投资方。
新思界
行业分析人士表示，作为突破AI算力瓶颈的前沿技术，片间光互连应用前景广阔，行业发展速度不断加快。近年来，随着技术进步，片间光互连在带宽、延迟、功耗、传输距离等关键性能上不断提升。目前，我国已有多家企业布局片间光互连行业研发赛道，未来其市场空间将进一步扩展。
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