嵌埋式封装（嵌埋封装）是一种在载板制造工艺的基础上，融合芯片封装工艺及表面贴装（SMT）工艺的集成封装技术，具体流程是将芯片嵌入基板或封装结构内部，再通过铜微孔、铜金属化、导电柱、微凸点等方式建立电连接。
根据技术类型不同，嵌埋式封装技术包括芯片预埋入封装技术、芯片中间埋入封装技术和芯片后埋入封装技术。其中芯片预埋入封装技术是将芯片埋入到各种基板中，在芯片顶部和基板顶部建立多层互连，分为无凸点式加成封装技术和芯片埋入聚合物技术。
在传统封装技术中，无源元件（电阻、电容、电感等）及有源器件（芯片等）通常安装在基板表面，存在空间占用大、设备小型化有限等问题。嵌埋式封装技术通过降低寄生电感、优化导电路径、提高集成密度等方式，为设备小型化、模块化、高性能发展提供了解决方案，近年来受到了广泛关注。
目前嵌埋式封装技术已经应用到多种功率器件上，应用涵盖AI服务器、通信及基础设施、消费电子、高性能计算、汽车电子等领域。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年中国嵌埋式封装（嵌埋封装）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2025年全球嵌埋式封装市场规模约5.2亿美元，预计2026-2032年，全球嵌埋式封装市场将以20%左右的年均复合增长率增长。
嵌埋式封装技术壁垒高，全球能实现其规模化量产的公司屈指可数，包括日本TDK、奥地利AT&S（奥特斯）、越亚半导体等。此外嵌埋式封装市场参与者还包括英飞凌、芯华睿半导体、北一半导体、上海常曜电子等。
越亚半导体（珠海越亚半导体股份有限公司）是全球少数实现嵌埋封装大规模产业化的公司，拥有“屏蔽嵌埋封装结构及其制作方法”、“多层嵌埋封装基板及制作方法”等多项专利，其自主研发的铜柱电镀技术是嵌埋封装的核心底层工艺。2026年7月，越亚半导体拟募资12.24亿元，将主要投向高性能AI嵌埋封装模组扩产。
新思界
行业分析人士表示，随着消费电子、通信设备、汽车电子等领域向多功能性、小型化发展，嵌埋式封装技术重要性愈发凸显，未来几年嵌埋式封装市场规模将实现快速增长。在标准制定方面，由中国电科15所主导制定的GB/T 46821-2025《嵌入式基板测试方法》已经获批发布，《嵌入式基板 设计规则》等多项标准处于制定中。
关键字：
