近日，新华三委托全球权威测试机构Network Test针对数据中心核心交换机S12500X-AF进行测试。在测试中，S12500X-AF实现了单框768个100G端口的线速转发，成为目前业内唯一一款达到这一性能的数据中心核心交换机设备。
IDC集群化驱动核心交换设备升级
为什么要做如此高密度的架构设计，这么大的转发（最大可达153.6T）性能真的有必要吗？答案是非常肯定的。大约5年前，一些公有云服务商的数据中心集群规模就在1～2万台服务器，现如今数据中心的集群化、规模化发展已是大势所趋，尤其是服务器网卡从10G向25G过渡时，整个IDC对于核心交换机的端口密度和性能都提出了更高的要求。
新华三在客户市场中看到了高性能交换机的需求，才会不遗余力地投入研发，技术领先也一直是新华三公司保持生命力的源泉。贴近需求能够让新华三更加准确地把握产业趋势和技术风向，比如目前数据中心的主要需求是云计算，其内核在于计算资源虚拟化，那么网络就需要也进行虚拟化隔离来进行匹配，因此S12500充分体现了SDN和虚拟化，将客户需求通过技术创新进行落地。
H3C S12500X-AF完美通过严苛测试
在测试中，新华三没有采用传统的蛇形测试方式，而是选择了Fullmesh全网状组网的流量模式，这使得整个组网中的100G以太网接口数量达到创纪录的1536个，流量路径数达到了589056条，这给S12500X-AF交换芯片的处理性能以及整机的流量调度带来了巨大挑战，而S12500X-AF具备的160ms缓存能力则很好地应对了这一点。
由于具备原杭州华三在网络设备领域的强大基因，新华三在核心交换机产品市场一直都保持不俗的口碑，此次推出的S12500系列产品更以高性能、高稳定性通过了严格测试。
目前业内数据中心交换机厂商采用的商用交换芯片性能基本一致，新华三S12500X-AF能够实现单框768个100G端口密度并顺利通过测试，关键在于硬件设计上的前瞻和领先。S12500X-AF采用了正交CLOS无中板架构的机框，实现提升性能和控制能耗的双双突破；增加金属屏蔽罩的单板设计，不仅屏蔽了相邻单板之间的信号串扰，还起到了固定风道、增加散热效率的作用；前瞻性的1.2U槽位设计，最大化利用了宝贵的面板空间，最大化发挥设备的芯片密度，同时实现了从48口40G到48口100G的完美过渡。
软硬一体化打造市场差异化优势
如何实现产品差异性，新华三正在从“软实力”和“整体性”两方面发力。
在软实力方面，新华三已经做出了不小成绩，比如在虚拟化软件，网络操作系统以及开放云平台等方面，新华三投入了大量的人力物力，通过长期积累在市场中获得了非常可观的市场份额。通过“网络硬件＋平台软件”的方式，新华三正在拉开与竞争对手之间的差距，摆脱硬件同质化的威胁。
在整体性方面，新华三的市场策略是“三大一云”，包括云计算、大数据、大安全、大互联，这些产品方案彼此独立又相互关联，能够针对客户需求提出整套的ICT解决方案，而不是单一产品。
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行业研究员表示，正视产品同质化的问题，尤其是在IT硬件产品。毕竟摩尔定律驱动下的芯片能力已经接近极限，这将使得商用方案或者自研芯片的产品在性能上也将逐渐趋同，如何保证差异化和市场领先，是新华三必须考虑的事情。总结来看，价值向软件转移，通过产品组合打造差异化优势，就是目前新华三面对市场竞争中的主要策略。
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