杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
10月中旬，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）的芯片生产线保持满负荷生产，产品结构进一步优化，公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升。此外，三季度士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产，产出逐月增加，9月份芯片产出已达到10000片。
士兰微是国内最大的IDM厂商正保持良性快速发展，国家大基金也非常支持士兰微电子做大IDM规模，同时国家大基金也是士兰微生产线的重要投资股东之一，在8英寸产线上投资了士兰微6亿元。士兰微五英寸和六英寸产线，目前产能为21万片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中，士兰微产能排名占到全球第五位。
今年以来，士兰微5英寸和6英寸产线都在满载运行，同时8英寸产线也开始导入生产，整体制造产能依旧供不应求。今年三月份8英寸产线实现第一个研片跑通，8月份单月产出已达到6500片，今年年底力争达到15000片/月，目标明年年底实现每月3万-4万片的产能，争取能够满足市场的需求。同时，士兰微将要完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和进入量产爬坡期。
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行业分析师表示，长期以来，士兰微坚持走“设计制造一体化”的IDM模式，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8英寸芯片生产线的产能逐步释放和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入，将持续推动士兰微整体营收的较快成长。
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