9月初，鸿海精密工业（富士康科技集团）所牵头的财团，对东芝芯片业务的收购要约提供了2.1万亿日元（约合196亿美元）的报价。这一报价将高于由美国西部数据（WD）牵头的财团及美国私募基金贝恩资本、韩国半导体巨头SK海力士等组成的“日美韩联合体”的报价。
富士康也不是单兵作战。9月7日，富士康发言人胡国辉对外媒表示，富士康对东芝芯片业务的收购要约获得了苹果公司（Apple）、软银集团（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的广泛支持，已做好准备立即推进。
具体的收购要约提案是：富士康将持有东芝芯片子公司25%股权，富士康旗下的夏普公司持股15%，苹果公司持股20%，金士顿科技持股20%，软银集团持股10%，东芝保持10%的持股比例。
作为全球规模最大的电子产品代工企业，富士康为什么对东芝芯片业务这么感兴趣？
胡国辉称，“知识产权的处置将由财团的所有成员决定，我们都是商业公司，所以为什么不保护好我们自己的知识产权呢？”这一说法似乎是为了打消东芝和日本政府所关注的问题，因为富士康主要是在中国进行iPhone生产，这有可能引发技术外流的担忧。
苹果的介入，则更好理解。目前苹果有意减少对多个链条供应商的依赖，这本身既有定价权的考量，还因为不少苹果的供应商，也是它的竞争对手。
以闪存为例，苹果有三星、SK海力士、东芝等多家供应商。如果苹果能参股东芝，将在闪存供应中拥有更多话语权。
不只是芯片，为了减少在OLED屏幕方面对三星的依赖，苹果已经要求常年为现有iPhone产品供应LCD的LG显示器公司，在2019年全额完成OLED显示屏的发货。目前唯一能生产符合iPhone 8要求的无边界OLED显示屏的供应商仅其直接竞争对手三星一家，这让苹果在定价上受到颇多影响。
眼下，富士康和苹果在此次东芝芯片业务收购战中有两家竞争对手。一家由西部数据领导，包括美国投资公司Kohlberg Kravis Roberts，日本公共创新网络公司和政府支持的日本开发银行。另一家是日美韩三方组成的联合体，包括投资公司Bain Capital和芯片制造商SK Hynix。但由于种种原因，这两家竞争对手的谈判，推进都较为缓慢。
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行业分析师表示，富士康联手苹果争东芝芯片，是因为富士康需要加快转变单纯的代工生产模式，寻求产业链的扩张。代工企业第一个是利润太低，第二是太依赖于大的公司客户，早年可能是惠普，戴尔，这些年就是苹果这样大的电子消费公司，稍微有些变化就会对它业绩带来很大的影响。
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