近日，美国总统特朗普否决了中资私募基金对莱迪思(Lattice)半导体公司的收购案，这是继去年福建宏芯收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)被叫停后，美国总统又一次以国家安全名义发布行政命令，禁止中方投资。在海外收购频频遭遇政治阻挠、全球科技巨头同场竞技的背景下，中国科技公司在芯片领域如何弯道超车，成为人工智能时代的领跑者?
AI芯片重塑智能手机
作为Iphone上市十周年纪念产品，发布的IphoneX成为苹果公司全面拥抱人工智能时代的开路者。iPhone X配置的10纳米技术A11 Bionic Neural Engine(神经网络引擎)芯片，能达到每秒6000亿的运算量，不仅能快速识别人脸，还有助于实现AR功能。
而先于苹果，华为公司已于9月初携手寒武纪推出了手机AI芯片麒麟970。该芯片集成了寒武纪1A处理器，采用10纳米工艺，比起CPU+GPU的传统手机芯片组合，有约50倍能效和25倍性能优势。而即将于10月16日发布的华为年度旗舰智能手机Mate 10将搭载麒麟970。
作为全球消费电子领域两大龙头，华为和苹果率先抢占AI手机先机，将引领整个智能终端行业变革和市场格局演变，高通、三星等传统芯片巨头正遭遇更多挑战。
人工智能芯片成科技话语权制高点
芯片被喻为“工业粮食”。未来人工智能芯片在无人驾驶汽车、智能安防、可穿戴智能设备等领域应用前景广阔，谁掌握了芯片研发的主动权，谁就有可能制胜人工智能时代。
如今，微软、谷歌、苹果、高通、英特尔、IBM等科技巨头都在布局AI芯片。在投资市场上，踩准人工智能风口的图形处理芯片厂商英伟达，今年以来股价已累计上涨了约七成。在国内，富瀚微、兆易创新、紫光国芯，北京君正等芯片厂商同样受到投资者热捧。而从全球范围看，人工智能芯片正日益成为中美两国高科技力量博弈的又一个主战场。
一方面，作为人工智能核心技术，芯片领域的保护主义日益严重。美国总统特朗普近日就否决了中资背景的私募基金对美国莱迪思半导体公司的收购案。海外收购频频遇阻，中国加大自主研发力度，促进产学研良性互动。近日，中科院自动化所与南京市麒麟科技创新园共同成立的南京人工智能创新研究院正式揭牌，旨在打造人工智能芯片研发和成果转化高地。
另一方面，在政策强力扶持下，一批中国厂商迅速成长壮大，加快形成技术壁垒和生态圈，挑战美国芯片巨头把持的市场。中国已成为芯片专利申请第一大国，中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。在基础层，寒武纪、Horizon Robotics(地平线机器人)、中星微电子等厂商发展势头强劲。寒武纪科技已推出全球首个智能处理器指令集，推广“技术授权”，打造生态圈。在应用层，华为海思芯片的成功带动更多手机厂商投入研发芯片等核心技术，推动了小米澎湃S1芯片等落地。
新思界
行业分析师表示，人工智能正成为中国科技力量弯道超车的机遇。不过，在芯片领域，中国作为后起之秀要想全面挑战美国等发达国家形成的传统市场格局，仍面临诸多挑战。一是高精尖核心技术研发和制造工艺上，补齐短板尚需时日。二是缺乏最顶级研究性的人才。三是避免产能和投资过剩，亟待加强产业链融合。
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