聚芳醚腈简称PEN，是一种高性能热塑性特种工程塑料。聚芳醚腈由刚性芳环与柔性醚键交替连接、侧链含氰基（-CN），其中刚性芳环提供高强度与耐热基础，柔性醚键保障了其加工成型性，侧链氰基提升了分子间作用力。
独特的“芳环-醚键-氰基”分子结构，赋予了聚芳醚腈良好的耐腐蚀、耐热性、阻燃性、抗辐射性、抗蠕变性、绝缘性等性能，使其在机械制造、航空航天、汽车零部件、电子电气、5G通信、食品加工、新能源、医疗、国防军工等领域展现出广阔应用前景。在电子电气领域，聚芳醚腈可应用于印刷电路板、高温接插件、晶圆承载器等中。
聚芳醚腈主要以2,6-二氯苯腈与芳香二元酚为单体，通过亲核取代缩聚反应高温聚合而成，合成溶剂涉及NMP（N-甲基吡咯烷酮）、二甲基乙酰胺等。N-甲基吡咯烷酮是聚芳醚腈合成核心溶剂，2025年我国N-甲基吡咯烷酮产量同比增长超16%，产量达240万吨以上。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年聚芳醚腈（PEN）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，作为高端特种工程塑料，聚芳醚腈应用需求旺盛，市场规模处于增长中，2025年我国聚芳醚腈市场规模超2.5亿元，预计2026年市场规模将达2.8亿元。
聚芳醚腈正走向规模化、产业化，在国际市场上，聚芳醚腈生产企业包括美国杜邦、出光兴产、保土谷化学等。近年来，得益于关键技术攻关取得突破、国家新材料战略政策支持，我国聚芳醚腈国产化进程加快，2025年我国聚芳醚腈产量已达950吨以上，产能超4000吨。
我国聚芳醚腈生产企业包括中蓝晨光化工研究院（基础PEN树脂产能1200吨/年，二期新增800吨）、四川飞亚新材料、山东维尤纳特（2022年投产年产500吨聚芳醚腈项目，2026年初完成二期“年产13000吨精细化学品项目”PEN车间主体建设）、烟台特耐尔新材料、湖北纽苏莱新材料、四川能投川化新材料、烟台万加新材料等。
新思界
行业分析人士表示，随着5G通信、新能源汽车、航空航天、电子电气等新兴领域发展，聚芳醚腈应用需求将持续放量。近年来，我国聚芳醚腈生产能力不断提升，但行业发展仍面临一定挑战，如产品以双酚A型PEN及PEN共聚物为主，性能难以与PEEK媲美；高端需求仍依赖进口，聚合工艺控制、产品纯度提升等仍需持续攻关。
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