伴随着中国市场的不断发展，中国在半导体消费市场中的占比不断上涨，主要原因是由于国内在半导体行业下游的终端产品有着较强的市场需求和快速发展。虽然中国半导体产能不断提升，但是相较于其较高的消费市场份额，仍旧具有巨大的市场缺口。中国强劲的市场需求推动了产业链的转移。
伴随着国内人力成本的上升，上游封装测试产业增长放缓，以晶圆代工为代表的技术性中上游产业增速加快，占比增多，中国新建晶圆厂数量有所增加，2017年安积电、德科码、万国、中芯国际、紫光等均在国内新建晶圆厂。
在当前集成电路发展的趋势下，晶圆等材料的市场需求量也快速增高，高端材料市场主要以国外企业为主，材料进口市场存在较大的进口替代空间。大尺寸硅片由于技术壁垒较高，被国外厂商占据主导地位，具有较大的进口替代空间。
根据新思界产业研究中心发布的
《2017-2021年中国晶圆制造业风险投资行业分析报告》显示，晶圆尺寸增大推动市场前进，资金和技术是关键。晶圆制造过程大致为将普通的石英砂原料，经过纯化后，分子拉晶而形成晶柱，再将晶柱切割成圆片即为晶圆。晶圆尺寸越大，晶片的单位成本越低，因此晶圆的发展是尺寸逐步变大的过程。尺寸增大具有两个难点，一是技术，需要保证生产的工艺和产品的良率；二是资金，每一条晶圆生产线都需要大量资金的投入，如果提升晶圆尺寸，意味着原有的生产线不能使用，且要投入大量资金制造新的成产线，因此晶圆尺寸的扩大都需要一定时间的过渡期。
新思界行业研究员表示，随着国内半导体产业市场的增加，晶圆市场也在逐年增加，8寸和12寸晶圆是当今半导体材料的主导市场，由于16寸晶圆在技术上仍然不成熟以及资金限制，未来几年仍旧是12寸晶圆占市场主导地位，小尺寸晶圆市场份额进一步缩小。
在政策的扶持下，近年来中国新兴中国代工厂，国内晶圆需求大增。随着国内新兴晶圆代工厂的进一步增加，硅片需求将会大幅上升。目前全球晶圆被几大公司垄断，其中日本信越和SUMCO占据了市场的50%，前六大厂商整体占据市场的95%。目前,国内8寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口，其中浙江金瑞泓科技股份占据国内市场一半以上份额。而对于占据市场主流的12寸晶圆，国内仅有如上海新昇等少数企业称具有量产能力，且良品率较低。
