CMP保持环，全称为化学机械平坦化保持环，又称CMP固定环、CMP夹持环，指安装于CMP设备研磨头底部，在晶圆化学机械平坦化处理过程中起到固定作用的配件。CMP保持环具备耐化学腐蚀、耐磨损、加工精度高、尺寸稳定性好等优势，在先进封装、晶圆制造领域拥有广阔应用前景。
近年来，随着研究深入，我国CMP保持环相关专利数量有所增加，主要包括《一种半导体CMP保持环及其粘接方法》、《一种用于CMP研磨的保持环》、《一种用于CMP保持环粘接面的加工方法以及CMP保持环的制备方法》、《一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环》等。在此背景下，我国CMP保持环技术水平将得到不断提升。
CMP保持环通常以聚苯硫醚（PPS）、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰胺酰亚胺（PAI）等为原材料制成。PEEK具备耐高温、耐磨损、耐辐照、耐疲劳以及化学稳定性好等优势，作为PPS替代产品，已在CMP保持环制备过程中获得广泛应用。目前，我国企业及相关科研机构正在加大对于PEEK制备方法的研究，这将为CMP保持环行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年CMP保持环（CMP固定环）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，CMP保持环在先进封装、晶圆制造领域拥有广阔应用前景。在晶圆制造领域，CMP保持环可用于晶圆抛光、研磨过程中。近年来，伴随国家政策支持以及技术进步，我国晶圆产能持续扩张。2025年我国大陆晶圆月产能占全球现有产能近两成。通常一个CMP保持环可用于加工400片晶圆。未来随着下游行业发展速度加快，我国CMP保持环市场需求将日益旺盛。
在行业发展初期，全球CMP保持环市场被日韩等海外企业占据主导。近年来，伴随技术进步，我国CMP保持环市场参与者数量有所增长，主要包括江丰电子、黑曼巴半导体、苏州东迈、中研股份等。江丰电子具备CMP保持环、CMP抛光垫等CMP耗材自主研发及规模化生产实力，产品已进入多家晶圆制造商供应链体系。
新思界
行业分析人士表示，CMP保持环作为晶圆加工关键耗材，应用需求旺盛。未来随着下游行业发展速度加快，我国CMP保持环市场空间将得到进一步扩展。与海外发达国家相比，我国CMP保持环行业起步较晚，但发展势头迅猛，本土企业已具备高性能产品生产实力。
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