半导体材料指具备半导体性能,用于制作半导体器件和集成电路的电子材料。按化学成分不同,半导体材料可分为[全文]
CPU(Central Processing Unit)又称中央处理器,其功能在于解释计算机指令以及处理计算机软件中的信息数据[全文]
覆铜板又称覆铜箔层压板,指将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板为[全文]
电子膨胀阀是指根据预设程序调节蒸发器供液的电子调节阀,主要由控制器、执行器、传感器三部分组成。根据驱[全文]
电感器,又名电抗器,是指能把电能转化为磁能存储起来的元件,主要由骨架、屏蔽罩、磁芯、封装材料等零部件[全文]
磷化铟是磷和铟的化合物,是重要的III-V族化合物,也是继硅(Si)、砷化镓(GaAs)之后的新一代微电子、光[全文]
移动电源是一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器,能够给手机、平板电脑等数码设备随时随地充电或待机[全文]
微波组件包括微波器件,又称射频器件,是指由多种电路元件、微波器件、微波电路、电源及控制电路组装而成的[全文]
半色调掩膜版(Half-tone Mask,缩写为 HTM)是利用具有一定光学透过率的膜来实现部分透光功能的掩膜版,其[全文]
热电制冷器又称为热电制冷模块(TEM),是由许多微小而有效的热泵组成的半导体器件。热电制冷器是以温差电[全文]
RISC-V是基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构(ISA),V表示为第五代RISC,此前已经有四代[全文]
半导体硅片又称硅晶圆片,由单晶硅经过成型、切片、蚀刻、抛光、键合、清洗、离子注入等工艺步骤制造而成。[全文]
继电器是一种电控制器件,是当输入量变化达到规定要求时,在电气输出电路中使被控量发生预定阶跃变化的一种[全文]
浪涌保护器(SPD)是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置,其中压敏型浪涌保护[全文]
ETC(Electronic Toll Collection)指电子不停车收费系统,又称高速无感收费系统。ETC通过车辆自动识别技术[全文]
封装基板又称IC载板,能为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。按照结构不同,封装基板可分为刚[全文]
IGZO探测器,是X线探测器的一种,可以应用在X线成像设备制造中。IGZO,氧化铟镓锌,是一种半导体材料,应用[全文]
热释电红外传感器是一种能检测人或动物发射的红外线而输出电信号的传感器。热释电红外传感器是以非接触形式[全文]
CMOS探测器,是一种X线探测器,采用单晶硅技术,其以单晶硅晶圆为衬底,将光电二极管阵列、读出电路集成在[全文]
柔性探测器,与非晶硅探测器、IGZO探测器、CMOS探测器一起成为重要的四种X线探测器,主要应用在X线成像设备[全文]