2025年08月14日
量子晶体管，是量子芯片的核心元器件，而量子芯片是量子计算机的核心组成部分，量子晶体管的设计、开发、制[全文]
雪崩光电二极管（APD）是一种P-N结型的光检测二极管，是利用光电效应将光转化为电。作为光电探测器件，雪崩[全文]
Bizen晶体管，是由英国SFN公司开发的一种新型晶体管结构，是将双极结型晶体管与齐纳二极管两者的概念结合为[全文]
FD-SOI，全耗尽绝缘体上硅，是一种晶体管工艺，是基于水平式晶体管结构开发而来。FD-SOI与FinFET同时提出，[全文]
CFET，互补场效应晶体管，是一种新型的三维结构晶体管工艺，是在GAAFET工艺基础上改进得到，可理解为将两个[全文]
GAAFET，全栅场效应晶体管，也称为全环栅晶体管，是一种新型的环绕式栅极场效应晶体管技术。GAAFET是最有竞[全文]
FinFET，鳍式场效应晶体管，是一种互补式金氧半导体晶体管，是传统场效应晶体管（FET）的创新设计。与传统[全文]
接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，隔离式接口即数字隔离器与接口芯片组合，多用于高压领[全文]
智能晾衣架主要由电机驱动的动力系统、智能控制系统和合金制造的机身系统等模块组成，是一种智能家居产品。[全文]
倒装，芯片封装技术的一种，简称FC，最早于20世纪60年代初被IBM公司开发问世，是一种芯片正面朝下与基板表[全文]
高K金属栅（HKMG），是制造晶体管的重要材料，具有介电常数高的特点。高K金属栅是以金属氧化物作为栅极电介[全文]
三维集成电路，也称为立体集成电路，简称3D-IC，是在传统二维集成电路基础上发展起来的，将不同功能器件与[全文]
ESL，即电子系统级，ESL设计，即电子系统级设计，是一种芯片设计与验证方法。芯片制程不断缩小，逻辑设计不[全文]
硅锗（SiGe），是一种半导体材料，可用来制造异质结双极性晶体管、CMOS晶体管，用于集成电路制造中。与硅相[全文]
高密度互连板（HDI板）是指孔径在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增[全文]
超级电容器指介于传统电容器和普通充电电池之间的一种新型储能装置。超级电容器通过极化电解质存储电能电量[全文]
交换机是一种用于电信号转发的网络设备，能用于连接多台设备，使其具备网络互通条件。交换机的主要功能包括[全文]
铝电解电容器由铝圆筒做负极，装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。铝电解电容器具有电容量大、[全文]
电力变压器是一种静态电气设备，指将某一数值的交换电压变成频率相同的另一种或几种数值不同的电压的装备。[全文]
电极箔指铝箔在腐蚀介质中被浸蚀后，经阳极氧化所生产出来的电极用箔。按照生产阶段不同，电极箔可分为腐蚀[全文]
