2024年11月20日
相控阵T/R芯片是指内嵌于T/R组件的一类功能芯片，其直接决定了T/R组件的各项性能。T/R组件是用来控制相控阵[全文]
氧化物薄膜晶体管是一种绝缘栅场效应晶体管，相比于非晶硅薄膜晶体管，氧化物薄膜晶体管具有开关速度高、电[全文]
磁致伸缩传感器又称磁致伸缩位移传感器、磁致伸缩液位传感器，指基于磁致伸缩效应检测活动磁环位置，以实现[全文]
陶瓷介质滤波器是以微波介质陶瓷粉末为原料、经过压制成型后进行高温烧结，再通过打磨、金属化、调试等工序[全文]
3D DRAM（三维动态随机存取存储器）又称垂直堆叠动态随机存取存储器，是一种先进的半导体存储技术，主要特[全文]
芯片尺寸封装（CSP）指通过缩小封装体积，提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有[全文]
超声波传感器是在超声波频率范围内将超声波信号转换成其它能量信号的一种能量传感器。超声波传感器不需物理[全文]
热界面材料又称为导热界面材料、接口导热材料等，是用于提高电子设备散热效果和效率的材料。热界面材料可以[全文]
锂锰电池全称为锂二氧化锰电池（Li-MnO2），是以二氧化锰为正极材料、金属锂为负极材料的一种电池。锂锰电[全文]
射频功率放大器（RF PA）是由稳定电路、晶体管、匹配电路等部分组成、可将射频信号的功率放大到较高的水平[全文]
充电协议芯片是一种接口类芯片，在数据线、充电线中，用于管理和控制充电过程中的电流和电压，以实现快速、[全文]
陶瓷静电卡盘是一种在半导体制造过程中发挥关键作用的设备，主要用于对晶圆等精密部件进行均匀夹持，以确保[全文]
忆阻器即记忆电阻器（Memristor），是一种具有记忆功能的电阻器，其阻值会随着流经它的电荷而改变。忆阻器[全文]
硅研磨片根据尺寸的不同，应用场景有所不同，分立器件领域主要采用3-8英寸硅研磨片，而8-12英寸硅研磨片主[全文]
2024年，随着低空经济被列入战略性新兴产业，行业发展受到关注。低空经济作为以低空空域为依托，以通用航空[全文]
小家电是指功率较[全文]
商业航天是指以盈利为主要目的、依靠市场机制开展的航天活动。商业航天装备用电子元器件指的是用于商业航天[全文]
扇出型封装又可分为晶圆级扇出型封装（FOWLP）和面板级扇出型封装（FOPLP）。面板级扇出型封装是指将半导体[全文]
非色散红外（Non-Dispersive Infrared，NDIR），是一种由红外光源、光路、红外探测器、电路和软件算法组成[全文]
人脸识别测试分为人脸识别技术测试、人脸识别系统测试。人脸识别技术测试涉及内容包括人脸识别测试、人脸比[全文]
